반도체 성적표 나온다…삼성전자, 3분기 확정 실적 공개
전분기 대비 실적 하락…일회성 비용 반영
엔비디아에 HBM3E 공급 여부 주목
[서울=뉴시스] 홍효식 기자 = 삼성전자가 2024년 3분기 잠정실적을 발표한 8일 서울 삼성전자 서초사옥 모습.삼성전자는 이날 개장 전 잠정실적 발표를 통해 전년 동기 대비 매출은 17.21% 증가한 79조원, 영업이익은 274.49% 늘어난 9조1000억원을 기록했다고 공시했다. 2024.10.08. [email protected]
삼성전자는 지난 8일 매출 79조원, 영업이익 9조1000억원의 잠정 실적을 발표한 데 이어, 확정 실적과 사업부별 세부 실적을 이날 공개한다.
삼성전자는 올 3분기 매출의 경우 사상 최대치를 기록했지만 시장 예상치인 매출 80조9000억원, 영업이익 10조7700억원에는 미치지 못했다.
삼성전자는 3분기 잠정실적 공시 직후 이례적으로 설명자료를 내고 "DS(반도체)는 인센티브 충당 등 일회성 비용 영향으로 전분기 대비 실적이 하락했다"고 밝혔다. 반도체 수장인 전영현 DS 부문장 부회장의 반성문도 함께 공개됐다.
시장에서는 메모리 사업을 중심으로 한 디바이스솔루션(DS) 부문의 세부 실적에 주목한다. 증권가는 DS 부문의 영업이익을 4조원대로 추정한다. 이는 올 3분기 7조원 이상의 영업이익을 올린 SK하이닉스와 대조적인 수치다.
파운드리(반도체 위탁생산)의 경우 PC·스마트폰 수요 둔화에 따른 가동률 감소 등으로 1조원 이상의 영업손실을 기록하며 전분기보다 적자 폭을 키운 것으로 예상된다. 메모리 역시 전분기 대비 축소된 영업이익 5조~6조원 수준이 점쳐진다.
가장 주목되는 부분은 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E 제품이 공급되고 있는지 여부다. 삼성전자는 앞서 HBM3E에 대해 "예상 대비 주요 고객사향 사업화가 지연되고 있다"고 전한 바 있다.
삼성전자는 지난 4월 HBM3E 8단 양산을 시작했고, 엔비디아에 12단 제품 샘플까지 전달했지만 아직 퀄테스트(품질검증) 통과 소식은 들리지 않는 상황이다.
일각서는 엔비디아가 삼성전자 HBM3E 제품에 대해 '조건부 승인'을 했다는 추측이 나오기도 했지만 삼성전자는 관련 언급을 자제하고 있다.
중국 메모리 업체의 범용(레거시) 제품 공급 증가 영향에 대한 구체적인 언급도 주목된다.
삼성전자는 앞서 "(3분기) 메모리 사업은 서버·HBM 수요가 견조함에도 불구, 일부 모바일 고객사의 재고 조정과 중국 메모리 업체의 레거시 제품 공급 증가 영향을 받았다"고 밝힌 바 있다.
실제 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올 4분기(10~12월) 범용 D램 가격은 0~5% 상승에 그칠 전망이다. 반면 HBM을 포함한 AI 등 고성능 메모리 반도체는 수요 쏠림 현상이 지속되면서 양극화 현상이 뚜렷해지고 있다.
아울러 가전과 모바일을 담당하는 디바이스경험(DX) 사업부는 플래그십 스마트폰 판매 호조, 디스플레이(SDC)는 주요 고객사 신제품 출시 효과 등으로 실적이 일부 개선된 것으로 파악된다.
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