최신 반도체 기술 한눈에…'2020 반도체대전' 개최

27일~30일 코엑스서 개최

삼성·SK 등 218개 기업 참여

[서울=뉴시스] 고은결 기자 = 반도체 산업 내 전 영역이 집결해 최신 반도체 기술 흐름을 한눈에 선보이는 전시가 열린다.

한국반도체산업협회는 27일부터 나흘간 서울 코엑스에서 '제22회 반도체대전(SEDEX, SEmiconDuctor EXhibition)'을 개최한다고 22일 밝혔다.

한국반도체산업협회가 주관하는 행사인 반도체대전은 코로나19 확산방지를 위해 방역 대책과 함께 진행될 예정이다. 
 
반도체대전에는 삼성전자와 SK하이닉스를 필두로 반도체 소재, 부품, 장비, 설계, 설비기업 등 반도체 산업 생태계를 구성하는 전 분야 218개 기업이 490개 부스로 참여한다. 참가 기업 수는 역대 최대 규모다.

삼성전자는 '5G', 'AI', 'Big Data', 'Automotive' 4대 솔루션을 중심으로 차세대 반도체 제품을 대거 선보인다. D램 최초로 EUV 공정을 적용한 역대 최대 용량의 512GB DDR5 RDIMM, 16GB LPDDR5 모바일 D램, 16GB HBM2E D램(Flashbolt) ▲512GB UFS 3.1 ▲0.7μm 픽셀 기반 이미지센서 라인업 등을 전시한다.

삼성전자만의 EUV D램 기술 강점과 PCIe(PCI Express) Gen4 SSD의 전체 라인업이 소개되는 기술 부스도 관전 포인트다.

SK하이닉스는 '모든 데이터는 메모리로 통한다(All Data Lead to Memory)'라는 주제로 4차 산업혁명시대 메모리 반도체의 위상과 중요성에 대해 소개한다.

올해 10월 세계 최초로 출시한 DDR5, PCIe 4.0 규격의 최신 SSD를 비롯 고용량 초고속 D램인 HBM2 대비 처리 속도가 50% 향상된 HBM2E를 전시할 예정이다.

국산화를 넘어 글로벌 시장으로 진출하는 반도체 소재·부품·장비 기업들도 전시회에 대거 참여한다.

반도체 PR 드라이스트립(DryStrip) 장비 분야 점유율 세계 1위인 PSK는 하드마크스 스트립 장비를 선보인다. 첨단 포토레지스트(PR)의 생산 자동화 시설을 신축 중인 동진쎄미켐은 포토레지스트를 비롯해 BARC, SOC, CMP 슬러리 등 반도체용 주요 소재를 전시한다.

글로벌 반도체 장비기업 램리서치는 건식 레지스트 기술과 혁신적인 플라즈마 식각 공정 장비인 센스아이 플랫폼을 선보이며, 반도체 장비용 고진공밸브를 최초로 국산화한 프리시스는 반도체와 FPD, LED 등  다양한 제품군의 첨단 고진공밸브를 소개한다.

글로벌 반도체산업의 최근 이슈 및 기술 트렌드를 논의하는 세미나 및  컨퍼런스도 개최된다. 28일 개최되는 ‘반도체 시장 전망 세미나’에서는 코로나19, 미중 무역 갈등 등으로 급변하는 환경 속에서 국내 반도체 산업에 미치는 영향을 분석한다.

28~29일 양일간 개최되는 '반도체 산학연 교류 워크샵'에서는 산업계, 학계, 연구기관, 정부 인사들이 모여 네트워크를 통해 직접회로 설계, 반도체 소자 및 재료 등 산업 전분야에 대한 최신 이슈를 논의한다.

이 밖에 반도체 벤처·스타트업을 위한 공동 홍보관인 'Start-up Showcase' 전시부스를 마련하고 참가사들의 기술 홍보, IR 피칭, 투자 상담회를 진행한다.


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