김승연 회장, R&D센터 방문…"독보적 혁신기술 이끌어야"

[서울=뉴시스]김승연 한화그룹 회장이 한화 판교 R&D센터를 방문해 한화정밀기계가 준비한 방명록에 서명하고 있다. (사진=한화그룹) 2024.10.22. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스] 류인선 기자 = 김승연 한화그룹 회장이 22일 첨단기술 연구개발 전진기지인 경기 판교 판화 연구개발(R&D) 캠퍼스를 찾아 현장을 살피고 기술 혁신의 중요성을 강조했다.

한화 판교 R&D캠퍼스는 한화비전, 한화에어로스페이스, 한화정밀기계, 한화파워시스템, 비전넥스트 등 제조 계열사의 각종 신기술이 탄생하는 곳으로 한화그룹 미래 기술 개발의 중추다.

특히 이번 행보는 8월 한화에어로스페이스에서 인적 분할한 한화비전과 한화정밀기계가 한화인더스트리얼솔루션즈로 거듭난 직후 단행된 현장방문이라는 점에서 의미가 크다.

김 회장은 이날 한화비전과 한화정밀기계 연구실 현장을 두루 살피며 자체 개발 기술을 직접 체험하고, 세계 기술 시장에 대해 의견을 나누는 등 연구진과 소통했다.

현장에는 한화비전 미래비전총괄인 김동선 부사장도 함께 했다. 김 부사장은 10월부터 한화비전의 미래비전총괄을 맡아 글로벌 시장 전략 수립과 함께 회사의 미래 청사진을 그리는 역할을 하고 있다. 특히 로봇, 인공지능(AI) 등 신기술을 활용한 새 시장 개척에 주력하고 있다.

현장에선 ▲산업현장 모니터링 ▲독도 실시간 모니터링 ▲물류 현장 분석 솔루션 ▲사이버 보안기술 등 최신 AI 기술을 적용한 한화비전의 각종 영상 보안 기술이 시연 됐다.

한화정밀기계의 반도체 장비 제조 R&D실에선 고대역폭메모리(HBM)용 칩 결합 장미(TC본더) 장비 시연이 진행됐다. 한화정밀기계는 HBM 제조 핵심 장비인 TC본더 기술 강화에 공을 들이고 있으며, 국내 주요 기업들과 협업을 통해 반도체 패키징 시장을 선점해 나가고 있다.

김 회장은 “끊임없는 파격과 혁신으로 세계 기술 시장을 선도해야 한다”며 “혁신기술 만이 미래를 여는 유일한 열쇠”라고 말했다. 현장 방명록에는 ‘더 나은 첨단기술의 미래, 한화가 만들어갑시다’라는 문구를 남겨 미래 기술 개발의 주역이 돼 줄 것을 주문했다.

이날 한화비전과 한화정밀기계 양사는 각각 ‘스마트 비전 솔루션 1등 달성’ ‘2030년 글로벌 톱 10 반도체 장비 전문기업’이라는 목표를 내세웠다.


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