삼성전자 내년 반도체 실적 전망치 하향…"HBM이 관건"

일부 증권사, 25.6조→16.7조로 하향

"삼성, 범용 칩 가격하락 영향 더 클 듯"

"HBM 공급 시기에 연간 실적 좌우"

[서울=뉴시스]세계 최대 규모의 반도체 공장인 삼성전자 평택캠퍼스 전경. 이 라인에서 EUV 공정을 적용한 첨단 모바일 D램이 생산된다. (사진 = 삼성전자 제공) 2022.7.14. [email protected]   *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자의 내년 반도체 사업 매출 전망치가 갈수록 낮아지고 있다. D램과 낸드플래시 등 범용 메모리 칩 가격 하락 영향이 크다는 분석이다.

SK하이닉스도 실적 전망치가 낮아지고 있지만 고대역폭메모리(HBM) 효과에 힘입어 삼성전자보다 하락폭이 훨씬 적다.

엔비디아가 내년 초 차세대 인공지능(AI) 가속기를 출시하는 가운데, 삼성전자가 엔비디아향 HBM을 언제 공급하느냐에 따라 한 해 실적이 좌우될 전망이다.

18일 업계에 따르면 증권사들은 삼성전자 내년 실적 전망치를 잇따라 낮추고 있다. 모바일과 PC 등 반도체 수요처 부진으로 범용 D램과 낸드 가격 하락 폭이 내년에는 더 커질 것으로 예상되기 때문이다.

IT 시장 침체와 제품 판매 부진이 반도체 시장에 미칠 영향도 당초보다 더 커질 것으로 보인다.

단적으로 한화투자증권은 전날 삼성전자 반도체(DS)부문의 내년 예상 영업이익을 기존 25조6000억원에서 16조7000억원으로 낮췄다.

김광진 연구원은 "내년 수요에 변화가 없다면 D램은 3분기, 낸드는 1분기부터 가격 하락 압력이 커질 것으로 판단한다"고 전했다.

앞서 키움증권도 내년 삼성전자 DS부문의 영업이익을 기존 전망치보다 낮은 19조2000억원으로 하향 조정했다.

이에 내년 삼성전자의 전체 영업이익 컨센서스(증권사 평균 전망치)도 3개월 전 63조원 대에서 39조원 대로 급감했다.

범용 칩 가격 하락에 SK하이닉스의 실적 전망치도 함께 낮아지고 있다.

다만 삼성전자에 비해 SK하이닉스는 HBM 매출 비중이 높아 수익성 방어 효과가 클 것으로 보인다. 한화투자증권은 SK하이닉스의 내년 예상 영업이익을 기존 31조7000억원에서 29조1000억원으로 소폭 내렸다.

업계는 삼성전자가 엔비디아향 5세대 제품 HBM3E 공급을 언제 공급하느냐에 따라 내년 전체 실적이 변동될 것으로 보고 있다. 전체 매출 중 HBM의 비중이 높아져야 내년에 범용 칩 부진을 상쇄할 수 있다.

특히 엔비디아는 6세대 제품 'HBM4' 8개가 탑재되는 차세대 그래픽처리장치(GPU) '루빈'이 내년에 출시할 예정이어서 HBM4 양산 시기에도 이목이 쏠린다. 삼성전자는 내년 하반기 중에 HBM4 양산에 돌입하기 위해 개발에 매진하고 있다.

업계 관계자는 "삼성전자는 내년에 범용 칩 가격 하락 영향을 SK하이닉스보다 더 크게 받을 것"이라며 "HBM3E 공급 시기를 최대한 앞당겨야 HBM4 공급도 원활할 수 있다"고 전했다.

[서울=뉴시스]젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'GTC 2024' 행사에 전시된 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리 12단 'HBM3E'에 친필 사인을 남겼다.

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