한미반도체, 내일 기업설명회 개최
주요 설명회 내용은 ▲TC 본더(하이 스펙 HBM용) 수요의 지속 증가 ▲TC 본더(Big Die용)의 2.5D 패키지(CoWoS)시장 신규 진출 ▲AI온디바이스 모바일용 HBM 시장의 TC본더 적용 가능성 등이다.
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