와이씨켐, 반도체 유리기판 핵심소재 공급 개시

[서울=뉴시스] 배요한 기자 = 와이씨켐이 반도체 유리기판 전용 핵심 소재의 양산을 개시한다고 10일 밝혔다.

이번에 와이씨켐이 양산 공급하는 소재는 유리기판용 포토레지스트다. 최근 국내 고객사의 평가를 통과해 본격적인 납품이 시작될 예정이다.

와이씨켐 관계자는 "유리기판 소재는 순차대로 상용화하고 있으며, 특히 유리기판용 포토레지스트는 향후 시장 규모 확대에 따라 수익성 개선이 기대된다"고 말했다.

국내외 주요 반도체 기업인 삼성과 인텔, SK, 엔비디아 등은 고사양 반도체 수요 증가에 따라 유리기판 상용화를 가속화하고 있다.

'꿈의 기판'으로 불리는 유리기판은 실리콘과 유기 소재 대신 유리 소재를 사용해 반도체 기판의 성능을 크게 개선한 것이다. 기존에 사용하던 플라스틱 소재의 PCB(인쇄회로기판) 보다 표면이 매끄러워 미세 회로 설계와 구현이 용이하고, 열에 강해 회로 왜곡 발생률도 50% 정도 감소한다. 또 전력 소모가 적어 더욱 정밀한 회로 구현이 가능하며, 데이터 처리 속도도 향상됐다.

현재 와이씨켐은 유리기판용 박리액(스트리퍼)과 현상액(디벨로퍼) 제품을 상용화해 고객사에 공급하고 있다.

회사 관계자는 "특수 목적용 '유리 코팅제'도 성능 업그레이드를 완료해 올해 상용화를 목표로 하고 있다"며 "이 제품은 반도체 에칭 유리 기판의 균열을 보호하는 특수 폴리머 유리 코팅제로써 현재 고객사 테스트에 착수했다"고 밝혔다.


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