예스티, HBM 필수 장비 양산 준비 돌입

[서울=뉴시스]이지영 기자 = 반도체 장비 전문기업 예스티는 HBM(고대역폭메모리)의 성능 개선에 필수적인 웨이퍼 가압장비의 추가 양산 준비에 돌입했다고 30일 밝혔다. 웨이퍼 가압장비 생산을 위한 인력 확보, 클린룸 시설 확충, 유틸리티 시설 정비 등 내부자원을 재배치했으며, 자재 구매도 마쳤다.

챗GPT 등 인공지능(AI) 서비스 확산으로 AI 반도체 수요가 급증함에 따라 글로벌 반도체 기업들의 HBM 시장을 둘러싼 경쟁이 치열하다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램 대비 데이터 처리 용량과 속도를 획기적으로 끌어올린 고부가 첨단 메모리 반도체다.

예스티는 2011년부터 국책과제 수행 등을 통해 가압장비에 대한 원천기술을 확보해 왔다. 지금까지 관련 분야에서 총 9건의 특허기술을 획득해 독자적인 진입장벽을 구축하는데 성공했다.

예스티는 국내 반도체 기업들에 총 21대의 가압장비를 이미 납품했다. 특히 HBM용 웨이퍼 가압장비는 국내 굴지의 반도체 기업이 개발단계부터 공정장비로 사용하고 있다


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