'엑시노스' 귀환…삼성전자 모바일 AP 부활 '날개'
[새너제이=AP/뉴시스] 17일(현지시간) 미 캘리포니아주 새너제이의 SAP 센터에서 삼성전자의 '갤럭시 S24' 신제품 공개행사가 열리고 있다. 삼성은 인공지능(AI) 기술을 탑재한 스마트폰 S24를 공개하며 바야흐로 'AI폰 시대'가 시작됐음을 알렸다. S24 시리즈는 삼성전자가 자체 개발한 '갤럭시 AI'를 탑재한 최초의 AI폰으로 통화 중 실시간 통역, 카메라, 사진 편집 등의 기능을 개선했다. 2024.01.18.
삼성전자에 따르면 이번에 갤럭시S24 시리즈에 탑재된 '엑시노스2400'은 다양한 온디바이스 생성형 AI 기능을 지원할 수 있도록 전작 대비 큰 폭의 성능 개선을 거뒀다. 무엇보다 최대 약점으로 꼽혔던 발열 문제를 얼마나 개선했느냐가 관심거리다.
18일 업계에 따르면 엑시노스 2400은 삼성전자가 지난 2022년 '엑시노스 2200' 이래 처음으로 공개한 프리미엄 모바일 AP 제품이다. 삼성전자는 '갤럭시S22' 시리즈 이후 2년 만에 플래그십 스마트폰에 자사 모바일 AP를 다시 채택했다.
삼성전자가 엑시노스 2400를 재사용하기로 한 것은 모바일 AP 부품값 상승에 따른 원가 절감 문제도 있지만, 그만큼 성능 개선에 자신감이 있기 때문으로 추정된다.
모바일 AP는 '스마트폰의 두뇌'라고 부를 정도로 핵심 기능의 집약체다. CPU(중앙처리장치)를 비롯해 GPU(그래픽처리장치), 캐시 메모리와 GPS 모듈까지 모두 지닌 하나의 칩이다. 나날이 치열해지는 글로벌 IT 기업들의 스마트폰 신제품 출시 경쟁 속에서, 제품의 성패가 모바일 AP에 달렸다고 봐도 과언이 아니다.
[서울=뉴시스]삼성전자의 모바일 애플리케이션프로세스(AP) 브랜드 '엑시노스'가 최신 프리미엄 스마트폰 '갤럭시S24' 시리즈에 복귀하며 재기를 노린다. 사진은 최신 모바일 AP인 엑시노스 2400. (사진=삼성전자 제공) [email protected] *재판매 및 DB 금지
성능 관심…퀄컴과 '갤럭시S' 모바일 AP 공급망 격돌
삼성전자는 그동안 갤럭시S22 시리즈의 발열 논란 이후 주력 제품인 갤럭시S 시리즈에 미국 퀄컴의 '스냅드래곤8'을 전량 사용해왔으나, 이번 S24 시리즈는 병행 사용을 결정했다. 최상위 기종인 울트라 모델에는 스냅드래곤이, 일반 모델과 플러스 모델에는 엑시노스가 사용됐다.
삼성전자에 따르면 '엑시노스 2400'은 전작 대비 CPU는 1.7배, AI 성능은 14.7배 향상됐다. 갤럭시S24에서 지원하는 ▲문장 교정 ▲문체 변환 등 다양한 온디바이스 생성형 AI 기능을 인터넷 연결 없이도 안정적으로 수행할 수 있을 것으로 기대를 모은다.
특히 GPU로 AMD(Advanced Micro Devices)의 RDNA3 아키텍처 기반 '엑스클립스 940'가 사용돼 고성능·고화질 게임에 대응할 수 있다. 광선 추적을 통한 그래픽 효과를 실시간으로 구현하는 최신 렌더링 기법인 '레이 트레이싱(Ray Tracing)' 성능이 전작 대비 최대 2.1배 개선됐다.
카메라 성능도 전작보다 더 좋을 것으로 기대된다. '엑시노스 2400'은 AI 성능이 강화돼 어두운 환경에서 사진과 동영상 촬영 화질을 개선한다. 또 사진에만 적용되던 '콘텐츠 인식 이미지 처리'(Content-aware image processing) 기능을 동영상으로 확대 적용했다. 이 기능은 사용하면 피사체와 배경을 동시에 각각 최적화해 처리함으로써 더욱 완성도 높은 작품을 제작하고 즐길 수 있다.
고성능 ISP(Image Signal Processor)를 적용해 고해상도의 사진과 비디오도 더 빠르게 처리할 수 있다. 최대 3억2000만 화소까지, 최대 4개의 이미지센서에 입력되는 영상과 이미지를 동시에 처리할 수 있다고 알려졌다.
'기세 올린' 4나노 경쟁력 '바로미터'…차세대 기술 결집
삼성전자는 '트라이 클러스터'(Tri-Cluster) 구조로 설계된 엑시노스2400에 4나노 3세대의 저전력 공정 노드를 활용했다. 삼성전자는 지난해 4나노 공정의 수율(결함 없는 합격품의 비율)을 75% 수준까지 끌어올리며, 신규 고객사 확보에 연달아 성공했다.
삼성전자 모바일 AP 최초로 차세대 반도체 패키징 기술인 'FOWLP'(Fan-out Wafer Level Package) 방식이 적용된 점도 관심을 모은다. 이 기술은 열 저항을 개선함으로써 모바일 기기의 사용 전력 효율을 최적화할 수 있다. 배터리 수명이 개선될 뿐 아니라 발열도 줄어든다.
삼성전자가 앞으로 '엑시노스 2400'를 앞세워 모바일 AP 시장에 화려하게 복귀할 수 있느냐도 관심거리다.
시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 삼성전자의 지난해 3분기(7~9월) 기준 모바일 AP 시장 점유율은 5% 수준으로, 지난 2022년(8%) 대비 하락세를 보이고 있다.
차세대 모바일 AP 시장을 놓고 퀄컴, 애플, 대만 미디어텍 등이 치열한 제품 경쟁을 벌이는 가운데 업체간 시장 확대에 어려움이 큰 모습이다.
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