[MWC 24] 블랙반지? 금·은반지?…삼성 절대반지 '갤럭시링' 실물 최초 공개

1월 언팩선 영상으로만 공개…블랙·골드·실버 등 3가지 색상 9개 사이즈로 전시

AI폰 시대 연 갤럭시 S24 체험 공간 마련…갤럭시AI 강조

삼성전자가 갤럭시 언팩 2024에서 공개한 갤럭시 링 이미지(사진=삼성전자)

심지혜 기자 = 삼성전자의 차세대 웨어러블 스마트 기기 '갤러시링' 실물이 스페인 바르셀로나 'MWC 2024'에서 첫 공개된다

삼성전자는 오는 26일(현지시간) 개막될 세계 최대 이동통신 박람회 MWC2024에서 1745㎡(528평) 규모의 전시관을 마련했다고 25일 밝혔다. 갤럭시S24 시리즈를 중심으로 '갤럭시 북4', '갤럭시 탭 S9', '갤럭시 워치6' 등 갤럭시 전 제품을 소개하고 '갤럭시 AI'를 체험할 수 있도록 구성했다.

삼성 절대반지 '갤럭시링' 실물 디자인 첫 공개

무엇보다 삼성은 이번 전시회에서 자사의 첫번째 스마트 반지 '갤럭시링' 실물 디자인을 세계 최초 공개할 예정이다. 다만 공식 출시 전인 만큼 보안을 위해 아크릴 박스 안에 두고 외관만 보여줄 예정이다.

갤럭시링은 '삼성 헬스' 기능이 적용됐다. 스마트 반지인 만큼 수면 중에도 편하게 착용할 수 있고, 반지 안쪽 면이 손가락을 감싸 세밀한 건강 데이터 측정이 가능하다.

'갤럭시링'은 블랙·골드·실버 3가지 색상, 총 9개의 사이즈로 구성된다.

삼성전자는 향후 출시될 지능형 헬스 기능도 처음 소개했다. 수면, 심장박동 등 다양한 데이터를 기반으로 사용자에게 개인화된 건강 가이드를 제공하는 '마이 바이탈리티 스코어', 사용자가 건강 관련 목표를 설정하면 이를 독려하는 '부스터 카드' 등 새로운 헬스 기능을 통해 사용자에게 최적화된 맞춤형 건강 경험을 제공할 예정이다.

[서울=뉴시스] 김혜진 기자 = 삼성전자가 자사 첫 AI(인공지능) 스마트폰 '갤럭시 S24' 시리즈를 전세계 주요 국가에서 공식 출시한 31일 서울 마포구 삼성스토어 홍대를 찾은 시민이 갤럭시 S24 시리즈 제품을 살펴보고 있다. 갤럭시 S24 시리즈는 한국, 미국, 영국, 프랑스, 독일, 인도, 싱가포르 등을 시작으로 전세계 120여개국에 순차 출시된다. 2024.01.31. [e-mail]

갤S24 적용 '갤럭시AI' 강조…확대 적용 갤S23도 소개

삼성전자는 전시의 핵심인 '갤럭시S24 시리즈'에 탑재된 AI 기능을 상징하는 조성물을 전시장 입구에 설치했다. '온디바이스 AI'로 소통 방식을 제공하는 '실시간 통역' 공간도 마련했다.

'갤럭시 AI'가 제공하는 다양한 혁신 기능을 체험하는 공간도 전시장 내 위치한다. 관람객들은 ▲어느 화면에서나 동그라미를 그리기만 하면 쉽고 빠르게 검색 가능한 '서클 투 서치' ▲복잡한 글을 간략하고 쉽게 정리해주는 '노트 어시스트' ▲사진의 피사체를 자유롭게 조정할 수 있는 '생성형 편집' 등을 경험할 수 있다.

'갤럭시 북4 시리즈'와 '갤럭시S24 시리즈'의 연결을 소개하는 공간도 있다. '갤럭시 S24 시리즈'에서 녹음한 음성을 텍스트로 변환한 후 '갤럭시 북4'로 바로 전송해 편집할 수 있으며, PC에서 스마트폰에 저장된 연락처를 검색한 후 파일로 간편하게 전송할 수 있다.

갤럭시S24에 탑재한 '갤럭시 AI'로 확대한 '갤럭시 S23 시리즈'와 갤럭시S23 FE도 선보였다. 실제 소비자들은 3월 중부터 이용할 수 있다.

B2B 공략, 5G 장비 기술 공개…5G 기지국 전력 30% 절감

삼성전자는 피라 그란 비아 전시장에 별도의 전시공간을 마련해 글로벌 이동통신사업자 등 기업간거래(B2B) 고객을 대상으로, 미국과 유럽 등 글로벌 시장에 공급하는 AI·소프트웨어(SW) 기반 차세대 네트워크 솔루션을 소개한다.

AI가 자동으로 네트워크를 구축하고 데이터를 분석해 최적화된 자원 배포와 효율적인 운영을 지원하는 네트워크 자동화 솔루션을 비롯해, AI 기반 에너지 자동 절감 솔루션, 5G 기지국 성능과 효율을 향상해 주는 차세대 소프트웨어 솔루션 등을 전시한다.

특히, 삼성전자는 최신 5G 다중 입출력 기지국(Massive MIMO Radio)과 SW 솔루션을 결합해, 사이트(국사)당 소모 전력을 기존 대비 약 30% 절감하면서도 데이터 처리 용량을 늘려, 지속 가능한 미래를 위한 발전 방향도 제시한다.

이 밖에도 ▲자체 개발한 고성능 신규 네트워크 칩셋 라인업 ▲5G 어드밴스드 규격을 지원하는 최신 기지국 등 고성능· 소형·저전력의 다양한 기지국 라인업 ▲다양한 파트너들과 협업한 클라우드(Cloud) 기반 엔드투엔드(End-to-End) 네트워크 솔루션 등을 선보인다.


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