SK하이닉스 기술 영토, 세계로 넓힌다[SK하이닉스 업턴 온다⑤]

차세대 AI 기술 확보 총력…전 세계 고객과 협력

'차세대 HBM' 생산기지, 청주 공장 가장 먼저 가동

용인 2027년·美인디애나 2028년 생산 가동 목표

[서울=뉴시스]

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 2일 경기 이천캠퍼스에서 기자간담회를 열고 "글로벌 파트너사들과의 전략적인 협업을 통해 세계 최고의 고객맞춤형 메모리 솔루션을 제공하겠다"는 포부를 밝혔다.

차별화된 AI(인공지능) 기술 경쟁력을 앞세워 주요 빅테크(기술 대기업) 고객사를 상대로 맞춤형 메모리를 공급하며, 기술 영토를 전 세계로 넓힌다는 계획이다. 이를 통해 "국가경제에 기여하고 우리나라가 AI 반도체 강국으로 올라설 수 있도록 앞장서겠다"고 강조했다.

HBM 본진은 한국…청주 공장 가장 먼저 가동

업계에 따르면 SK하이닉스는 올해 투자 규모를 연초 계획보다 늘릴 예정이다. 이는 지난해 영업적자 폭이 7조7303억원에 달했지만 올해에는 투자 만큼은 실기해서는 안 된다는 판단에 따른 것이다.

SK하이닉스는 이미 경기 용인 반도체 클러스터에 120조원을 투자하기로 했고, 미국 인디애나주에 AI(인공지능) 메모리용 첨단 패키징 생산기지 건설에 5조원을 투입하기로 했다.

여기에 최근 충북 청주에 20조원을 투입해 D램 공장을 짓는다.

신규 투자가 결정된 M15X는 연면적 6만3000평 규모의 복층 팹으로, EUV(극자외선) 노광공정을 포함한 HBM 일괄 생산 공정을 갖춘다.

신공장은 현재 HBM 생산의 핵심 기술인 TSV(실리콘관통전극) 생산능력을 확장 중인 M15와 인접해 있다.

충북 청주 공장은 SK하이닉스에 있어 고성능 D램 제조의 본진이 될 전망이다. SK하이닉스는 신규 투자 중 가장 먼저 가동되는 건 청주 M15X가 될 것이라고 강조헀다.

M15x 공장은 지난달 건설 공사에 착수했으며, 내년 11월 준공 후 2026년 3분기부터 본격 양산에 들어갈 계획이다.

[서울=뉴시스]SK하이닉스가 2018년 12월19일 이천 본사에서 M16 기공식을 열었다. 당시 행사에는 최태원 SK그룹 회장, 최재원 SK그룹 수석부회장, 조대식 SK수펙스추구협의회 의장, 박성욱 SK그룹 ICT위원장, 이석희 SK하이닉스 대표이사, 건설 관련 임직원 등 약 200여명이 참석했다. (사진 = SK하이닉스 뉴스룸) 2024.05.02. [email protected] *재판매 및 DB 금지

차세대 AI 기술 앞세워 고객-협력사와 협업 강화

SK하이닉스는 이어 차세대 AI 기술을 앞세워, 전 세계 고객들과 생산 협업에 나선다. 용인 클러스터는 총 415만㎡(126만 평) 규모 부지다.

SK하이닉스는 팹 4기를 순차적으로 이곳에 구축할 계획이다.

회사 측에 따르면 첫 공장이 들어서는 1단계 부지 조성 공사 진척률은 42%로 차질 없이 일정 진행 중이다. 이어 2025년 3월 공사 착수해, 2027년 5월 준공 예정이다.

인근 소재·부품·장비 업체 협력화 단지에는 국내외 업체들이 입주해 첨단 반도체 생태계를 조성하게 된다. SK하이닉스는 소부장 업체의 신기술 개발과 경쟁력 확보를 지원하기 위해 실제 양산 환경에 맞춰 테스트를 진행할 수 있는 미니팹도 건설한다. 미니팹 프로젝트는 9000억원이 투자되며, SK하이닉스가 반도체 클린룸(Clean room)과 기술 인력을 무상 제공한다.

AI 분야 주요 고객들이 집중된 미국 본토에는 인디애나주에 첨단 패키징 시설이 예정돼 있다. 인디애나주 패키징 공장은 오는 2028년 하반기 생산 가동을 목표로 하고 있다.

SK하이닉스는 주요 고객은 물론 공급망 전반의 다양한 협력사와도 협업 관계를 강화해 차세대 맞춤형 HBM 시장에서도 주도권을 지켜나간다는 계획이다.


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