메모리 관건은 'HBM4'…"빅테크 주문 따낸다"[삼성, 다시 뛴다⑤]

HBM4로 초점 옮겨 HBM 시장 공략

HBM4 대폭 성능 개선, 빅테크 주문 잇따를 듯

엔비디아에 HBM4 공급하면 상황 달라져

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM) 판매를 확대하고 있는 가운데 앞으로 HBM 시장을 이끌 HBM4의 역할론이 주목받고 있다.

특히 'HBM3E'의 엔비디아 퀄테스트(품질검증) 통과는 하지 못했지만 궁긍적으로 차세대 반도체로 꼽히는 HBM4 시장에선 호락호락 밀리지 않을 것이라는 관측이다. 

삼성전자는 내년에 첫 선을 보일 6세대 제품 'HBM4'를 반전 카드로 삼고, SK하이닉스를 맹추격할 것으로 보인다. HBM4는 높은 집적도로 성능이 크게 개선돼, 빅테크들의 주문이 폭증할 것으로 예상된다.

31일 삼성전자에 따르면 반도체(DS) 부문이 올 3분기 매출 29조2700억원, 영업이익 3조8600억원을 올린 가운데 삼성전자의 차세대 AI칩에 관심이 커진다.

삼성전자는 당초 올 3분기부터 HBM3E 8단 제품의 양산 공급을 본격화하겠다고 밝혔다. 하지만 엔비디아의 HBM3E 퀄테스트 통과가 지연돼 3분기 실적까지 영향을 받았다.

현재 HBM3E는 SK하이닉스가 엔비디아에 독점 공급을 하는 만큼 삼성전자는 HBM4로 초점을 옮겨 HBM 시장을 공략할 예정이다.

HBM4는 기존 HBM3E보다 집적도가 크게 높아져 성능도 대폭 개선된다. 거의 같은 크기 칩에 2배 더 많은 단자가 들어가는 만큼 데이터 속도가 훨씬 빨라지고 전력 효율도 좋아지는 것이다.

엔비디아는 내년에 출시할 차세대 그래픽처리장치(GPU) '루빈'에 HBM4 8개를 탑재한다. 삼성전자가 엔비디아에 HBM4를 본격적으로 공급할 수 있다면 HBM3E 시장에서 못다 이룬 실적을 충분히 만회할 수 있다.

이를 위해 삼성전자는 최근 HBM 개발팀을 신설하고 '하이브리드 본딩' 기술을 HBM4 공정에 도입할 예정이다.

업계 관계자는 "앞으로 대세인 HBM4에 집중하는 것이 삼성에게 더 유리할 수 있다"며 "발열과 휘어짐 문제 등 과제를 하루 빨리 해결해야 한다"고 전했다.


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