3S, 반도체 패키징 관련 중국 특허 등록

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 반도체 웨이퍼캐리어 제조 전문기업 삼에스코리아(3S)는 회사 PLP(패널 레벨 패키지) 기술에 대한 중국 특허 등록을 완료했다고 19일 밝혔다.

회사 측에 따르면 '패널 수납용기의 트레이 결합구조'로 명명된 이 특허는 지난해 2월 국내에서 먼저 등록된 기술을 기반으로 한다. 해당 특허는 450㎜ 이상의 대형 패널이 들어가는 수납 용기를 처짐 없이 안정적으로 지지하기 위해 필수적인 보강 부재를 덧대는 기술을 적용한 것이 핵심이다. 3S는 현재 이 기술을 자사 대형 패널용 캐리어(PLP-FOUP)에 모두 적용해 양산하고 있다.

3S는 지난 2016년부터 PLP-FOUP 개발·양산을 선도해온 만큼 지난해부터 중국 기업들로부터 제품 공급 문의가 꾸준히 이어지고 있다고 설명했다. 따라서 이번 중국 특허 등록은 3S가 중국 시장에서 독점적인 기술적 우위를 확보하고, 지식재산권 보호를 강화하는 데 중요한 전환점이 될 것이라고 전했다.

3S 관계자는 "상대적으로 중국 첨단 패키징 산업군이 다양하고, 많은 업체들이 적극적인 투자를 하고 있다"면서 "3S는 PLP-FOUP 관련 사출 방식 대형 패널용 캐리어의 유일한 양산업체로서 이번 중국 특허 등록으로 현지에서 그 위치를 더욱 확고히할 것으로 기대된다"고 말했다.


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