소캠 등 차세대 시장서도 '맹활약'[SK하이닉스의 질주②]

SK하이닉스 HBM 이어 차세대 먹거리 준비도 가속

HBM 이어 엔비디아 주도 '소캠' 새 성장동력 급부상

CXL·PIM도 1~2년 내 본격 개화 전망…낸드도 '뜀박질'

[서울=뉴시스]21일 업계에 따르면 SK하이닉스는 17~21일(현지시각) 미국 새너제이에서 열린 인공지능(AI) 개발자 컨퍼런스 'GTC 2025'를 통해 'SOCAMM'의 시제품을 처음 공개했다.  (사진=SK하이닉스 제공) [e-mail] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 업계 선두 주자로 소캠(SOCAMM)과 쿼드러플레벨셀(QLC) 기반 고용량 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 등 다양한 제품군의 경쟁력을 강화해 데이터센터 시장에서 입지를 넓힐 방침이다.

29일 업계에 따르면 SK하이닉스는 AI(인공지능) 서버향으로 수요 증가가 예상되는 소캠 시장에 선제적으로 대응하기 위해 주요 고객과 협업에 나선다.



소캠(small outline compression attached memory modules)은 엔비디아 주도로 메모리 업체들이 개발 중인 저전력 D램 기반 메모리 모듈이다.

저전력 D램은 주로 스마트폰이나 노트북 등 한번 충전해 오랜 시간 사용해야 하는 IT기기에 주로 쓰이는 D램 메모리다. 최근에는 전력 절감에 대한 고객사 요구가 커지면서 서버나 전장(자동차전기장치) 등으로 응용처가 확대되는 추세다.

특히 '전기 먹는 하마'로 통하는 AI용 데이터센터 업게에서도 소캠 주목도가 급격히 늘고 있다.



SK하이닉스도 이달 미국 새너제이에서 엔비디아가 주최하는 글로벌 AI 컨퍼런스인 'GTC(GPU Technology Conference) 2025'에 참가해 소캠을 전시하며, 양산 공급을 목표로 개발을 진행 중이라고 밝혔다.

엔비디아는 차세대 고성능 AI 가속기 'GB300'에도 소캠을 적용할 예정이다.

앞서 지난해 출시한 전작 'GB200'의 경우 발열과 전력 효율 문제로 공급 시기가 지연되면서 시장 우려를 낳은 만큼, 소캠이 새롭게 탑재된다는 사실만으로도 GB300 성능은 더 주목받는다.

특히 그동안 AI 가속기는 전력 소모의 주범으로 지목돼 왔는데, 저전력 기반인 소캠이 HBM과 전력 효율면에서 어떤 시너지를 낼 지 기대가 커진다. 소캠은 HBM에 이어, 메모리 시장 판도를 바꿀 수 있는 '제2의 HBM'이란 평가도 들린다.

SK하이닉스는 온디바이스용 AI 메모리 제품인 엘피캠2(LPCAMM2)도 준비 중이다. 이 제품 역시 저전력 D램 기반으로, 가볍고 오래 쓸 수 있어 노트북 시장 중심으로 저변이 넓어질 것으로 기대된다. 특히 기존 D램 모듈(소딤·SO-DIMM) 대비 면적은 40%에 불과하다.

[서울=뉴시스]SK하이닉스가 27일 오전 경기 이천 본사에서 제77기 정기 주주총회를 개최했다. (사진 = 업체 제공) 2025.03.27. [e-mail]  *재판매 및 DB 금지

AI 연산을 보다 빠르고 효율적으로 활용하기 위한 차세대 AI 메모리 기술도 SK하이닉스가 주력하는 분야다.

특히 CXL(컴퓨트익스프레스링크) 기술은 AI 시스템 시장에 메모리 용량 확장 방식의 변화를 몰고올 신기술로 평가받는다. 프로세서와 메모리 등을 효율적으로 연결하는 차세대 인터페이스(연결 장치)인 이 기술은 메모리 용량을 유연하게 확장할 수 있다. 올해부터 D램 업체들이 CXL 기반 모듈 제품의 양산을 본격화하는 가운데, 내년께 시장이 본격적으로 확대될 전망이다.

PIM(프로세스인메모리) 기술도 다양한 활용 방안이 검토되고 있다.

현재 AI 가속기는 현재 GPU 등 프로세서를 중심으로 개발되고 있는데, 일시에 데이터 처리량이 몰리면 이동 속도가 느려져 효율성이 떨어진다는 평가다. 메모리 업계에서는 이에 프로세서와 메모리를 통합하려는 시도를 진행 중으로, 일부 데이터를 메모리에서 처리할 수 있는 PIM 상용화를 추진 중이다.

SK하이닉스는 이와 함께 AI 이후 '데이터 폭증' 시대에 맞춰 낸드플래시 메모리 분야에서도 유니버셜플래시스토리지5.0(UFS 5.0) 등 차세대 제품군 개발에 박차를 가하고 있다. 차세대 데이터 저장장치 표준인 UFS 5.0은 더 큰 용량과 속도로 2027년 이후를 목표로 개발 중이다.

곽 사장은 "업계에서 빠르게 제안되는 제품들도 있는데 그런 것들을 실기하지 않고 잘 센싱해서 AI 시대에 경쟁력을 높이도록 하겠다"며 "업계 AI 퍼스트 무버(First Mover)로서 고객 니즈를 충족시키는 '풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 자리매김 할 것"이라고 강조했다.


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