삼성전자 "첨단패키지 사업 시너지 확대 위해 반도체 AVP팀 신설"

[서울=뉴시스] 김선웅 기자 = 서초구 삼성전자 서초사옥에서 직원들이 오가고 있다. 2023.01.06. [email protected]

[서울=뉴시스] 동효정 기자 = 삼성전자가 첨단 패키지 사업부 확대 및 사업부간 시너지 확대 위해 반도체(DS) 부문 내 조직을 신설했다.

삼성전자는 31일 지난해 4분기 실적발표 콘퍼런스콜(전화회의)을 통해 "고성능 컴퓨팅 시장 중심으로 4세대 패키지 기술 중요성 높아지는 상황에서 첨단 패키지 사업 확대 및 사업부 간 시너지 강화 위해 DS부문 내 사업 조직인 AVP팀을 신설했다"고 밝혔다.

삼성전자는 파운드리의 경우 차세대 GAA 공정 경쟁력을 바탕으로 3나노 2세대 공정의 신규 고객 수주를 확대하는 한편, 2나노 1세대 개발에 집중해 기술 경쟁력을 강화할 계획이다.

삼성전자는 "차세대 GAA 공정의 경우 3나노 1세대 안정적인 수율로 양산 중"이라며 "3나노 2세대 공정은 1세대 양산 경험을 기초로 빠르게 개발하고 있다"고 밝혔다.

삼성전자는 상반기 일시적 수요 둔화가 예상되나 하반기는 HPC와 데이터센터를 중심으로 수요 및 시황 회복을 기대하고 있다.

삼성전자는 "차세대 GAA 공정 경쟁력을 바탕으로 3나노 2세대 신규 고객 수주를 확대하고 2나노 1세대 개발에 집중해 기술 경쟁력을 강화하며 오토모티브·사물인터넷(IoT) 등 응용처 다변화로 성숙 공정 및 신규 사업 성장을 통한 시장 성장 상회가 목표"라고 밝혔다.


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