명지대·도쿄일렉트론코리아 반도체장비 인재 양성 MOU

도쿄일렉트론코리아, 명지대 반도체 장비 석박사 재학생 장학 선발 예정

[서울=뉴시스]남민주 인턴 기자 = 명지대가 지난 지난달 26일 도쿄일렉트론코리아 주식회사와 반도체 장비개발 전문 인재 양성을 위한 업무 협약을 체결했다.

협약식은 오전 10시 자연캠퍼스 창조관 8층 화상 회의실에서 진행됐으며, 장덕진 명지대학교 공과대학장, 홍상진 반도체특성화대학지원사업단장과 박영우 도쿄일렉트론코리아 주식회사 부사장을 비롯한 양 기관 관계자들이 참석했다.

양 기관은 이번 협약을 통해 ▲반도체 장비개발 전문 인재 양성을 위한 산학협력 체계 구축 ▲채용연계 반도체 산학 장학생 발굴 및 육성 ▲연구 인력 교류 ▲연구 정보 교류 ▲연구 시설 및 장비 공동 활용 등을 추진할 계획이다.

명지대는 도쿄일렉트론코리아 주식회사가 명지대 반도체 장비 분야 석박사 과정 재학생을 대상으로 장학생을 선발할 예정이라고 밝혔다. 이와 더불어 양측은 대학원 과정과 기업 현장실습의 연계를 통해 반도체 장비개발 인력을 육성하는데 적극 협력하기로 했다.


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