SK하이닉스 "과거와 다르다"…올해도 이익 창출 확신(종합)

SK하닉 실적발표회 "과거 사이클과 다르게 전개될 것"

"일반 메모리 완만한 조정기…HBM 등 고성능 성장 지속"

HBM 경쟁 우위 자신감…"내년 공급 논의 이미 시작돼"

中 D램 확실한 격차…'기대치 이상' AI 수요, HBM 장기동력

[이천=뉴시스] 김종택 기자 = SK하이닉스가 올해 2분기(4~6월) 역대 최대 분기 매출을 달성했다. 영업이익도 역대 3번째로 많은 수준으로, 6년 만에 5조원대의 이익을 냈다.SK하이닉스는 올해 2분기 매출 16조4233억원, 영업이익 5조4685억원의 실적을 기록했다고 25일 밝혔다. 매출은 전년 7조3059억원보다 124.8% 증가했고, 영업손익도 전년 2조8821억원 적자 대비 흑자 전환에 성공했다. 사진은 이날 경기도 이천시 SK하이닉스 본사 모습. 2024.07.25. [e-mail]

[서울=뉴시스]이현주 이인준 기자 = 지난해 역대 최대 실적을 달성한 SK하이닉스가 올해도 업계 1위인 HBM(고대역폭메모리) 기술력을 앞세워 수익성 중심 경영을 지속한다.

일반 메모리 시장은 완만한 조정기를 겪겠지만, 수익성이 확보된 HBM, DDR5 등 제품을 중심으로 안정적인 이익 창출을 이어간다는 계획이다.



SK하이닉스는 23일 실적발표회를 통해 "공급 업체들이 AI형 메모리 생산에 우선순위를 두기 때문에 과거 사이클과는 좀 다르게 전개될 것으로 전망한다"고 밝혔다.

회사 측은 지난해 IT 수요 회복 지연과 중국산 메모리 공급 증가에도 메모리 시장의 중심이 고성능, 고품질 중심으로 전환되고 있다고 설명했다.

특히 "고객의 요구 수준에 맞는 제품을 적기에 공급할 수 있는 경쟁력을 갖추면 안정적인 이익 창출이 가능하다는 것을 확인했다는 점에서 의미가 있다"고 강조했다.



SK하이닉스는 "올해도 HBM 중심의 AI 메모리 시장은 성장세가 지속되는 가운데 일반 D램 시장은 완만한 조정기를 거칠 것"이라며 "낸드도 지난 다운턴(하강 국면) 때보다는 완만한 조정기를 거칠 것"이라고 예상했다.

설비 투자는 신중하게 집행하겠다는 입장을 밝혔다.

회사 측은 "투자 금액은 HBM에 대한 투자와 청주 M15X, 용인 팹 건설로 인해 작년 대비 다소 증가할 것"이라면서 "올해는 시장 수요 대응을 위한 필수 투자를 우선하며 선두 기술 경쟁력이 적기에 사업화될 수 있도록 미래 성장 기반 확보를 위해 노력하겠다"고 강조했다.

이어 "낸드는 기업용 SSD(eSSD)를 제외한 제품은 일반 응용처 수요 회복이 지연되는 상황을 고려해 제한적으로 생산을 유지해 왔으며, 앞으로도 수요 개선이 확인될 때까지 유지할 것"이라고 밝혔다.

[서울=뉴시스] 김혜진 기자 = 23일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제26회 반도체대전(SEDEX 2024)에서 관람객들이 부스를 둘러보고 있다. 2024.10.23. [e-mail]

HBM·DDR5 고부가 제품 시장 주도…“HBM 성장 잠재력 높다”

SK하이닉스는 HBM 1위 사업자로서 확보한 경쟁의 우위를 올해도 지켜간다는 계획이다. 지난해 회사의 HBM 매출은 전년 대비 4.5배 증가했다.

SK하이닉스는 현재 HBM3E 12단을 고객사에 공급 중이며, 계획대로 올 상반기 중 HBM3E 출하량의 절반 이상을 차지할 것으로 봤다. 이에 따라 올해도 HBM 매출은 전년 대비 100% 이상 증가할 것으로 예측했다.

이어 회사 측은 올해 하반기 내년 시장의 주력 제품이 될 차세대 HBM4 12단 공급 준비를 마친다고 밝혔다.

이 제품은 10나노급 5세대 공정인 '1b' 기술과 첨단 패키징 기술 '어드밴스트 MR-MUF' 공법을 적용한다. 특히 처음으로 파운드리 업계 1위 TSMC와 원팀 체계를 구축해 HBM 밑단의 '로직 다이' 제조 공정에서 협업할 계획이다.

SK하이닉스는 "일부 고객과 2026년 HBM 공급 물량에 대한 논의를 이미 시작했다"며 "올 상반기 중 내년 물량의 대부분에 대해 가시성을 확보할 수 있을 것으로 예상한다"고 밝혔다.

중국 업체들의 추격이 상대적으로 더딘 일반 D램은 차세대 D램 규격인 DDR5, LPDDR5 등을 중심으로 진용을 재구축한다.

SK하이닉스가 세계 최초로 개발한 10나노급 6세대(1c) 공정이 적용된 일반 D램은 올해 하반기부터 양산에 들어간다.

SK하이닉스는 "개발 단계에서 초기 양산 목표 수율을 상회했고, 양산 확대 시 유의미한 수준의 원가 절감도 가능할 것으로 본다"고 밝혔다. 이어 7세대 HBM인 HBM4E에는 10나노급 6세대 공정인 '1c' 기술을 적용한다.

이에 따라 DDR4와 LPDDR4 등 구형 D램의 매출 비중은 지난해 20% 수준에서 올해 한 자릿수로 크게 축소될 것으로 예상했다.

SK하이닉스는 "현재 고성능 제품 대응을 위해 주요 업체들이 적용하는 D램 선단 공정에 비해서는 후발 업체들이 적용하는 기술은 상당한 차이가 있다"며 "이를 기반으로 한 DDR5 제품의 품질과 성능은 확실한 차이가 존재할 것"이라고 설명했다.

SK하이닉스는 HBM의 높은 성장 잠재력이 앞으로도 빅데이터, 인공지능, 로봇, 자율주행차 등 다양한 산업에서 높은 수요를 창출할 것으로 낙관했다.

일각에서 제기한 AI(인공지능) 반도체 시장이 학습 위주에서 실제 고객 대상 서비스를 수행하는 추론용 시장으로 전환되면 고비용의 HBM 시장 성장이 둔화할 수 있단 우려에도 낙관적인 입장을 보였다.

SK하이닉스는 "빅테크(기술 대기업) 기업들이 정교한 학급과 추론 결괏값을 얻기 위해 설비투자 경쟁이 지속될 것으로 예상하며, 기업뿐 아니라 국가 차원의 AI 관련 투자 발표도 있어 AI 수요는 기대치를 뛰어넘을 것이며, HBM 수요의 장기 성장 동력이 될 것"이라고 밝혔다.


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