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한미, 반도체 기술개발·인력양성 협력…공급망산업대회

등록 2024.06.28 02:00:00

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한미 공급망산업대회, 반도체 포럼 개최

반도체 협회, 공급망 협력에 MOU체결

[워싱턴=뉴시스]안덕근(오른쪽부터) 산업통상자원부 장관, 지나 러몬도 미 상무장관, 사이토 겐 일본 경제산업대신이 26일(현지시각) 미국 워싱턴DC 상무부에서 한미일 첫 산업장관회의를 진행하고 있다. (사진=워싱턴공동취재단). 2024.06.27.

[워싱턴=뉴시스]안덕근(오른쪽부터) 산업통상자원부 장관, 지나 러몬도 미 상무장관, 사이토 겐 일본 경제산업대신이 26일(현지시각) 미국 워싱턴DC 상무부에서 한미일 첫 산업장관회의를 진행하고 있다. (사진=워싱턴공동취재단). 2024.06.27.


[세종=뉴시스]이승주 기자 = 산업통상자원부는 미국과 반도체 분야에서 기술 개발과 인력 양성 등을 추진하기 위해 협력한다고 27일 밝혔다.

산업부에 따르면 27일(현지시각) 미 워싱턴DC에서 양국 반도체협회가 주최하는 '한-미 공급망산업대회(SCCD) 반도체 포럼'이 열렸다.

행사에는 안덕근 산업부 장관과 지나 러몬도 미 상무부 장관을 비롯해 삼성전자와 SK하이닉스, 인텔, IBM 등 양국 반도체 업계 등이 참석했다.

지난해 4월 미 국빈 방문을 계기로 열린 '1차 한-미 공급망·산업 대화'에서 양국 장관은 반도체 협력을 강화하기 위해 포럼 설치에 뜻을 모았다.
[워싱턴=뉴시스]안덕근(오른쪽부터) 산업통상자원부 장관이 26일(현지시각) 미국 워싱턴DC 상무부에서 지나 러몬도 미 상무장관, 사이토 겐 일본 경제산업대신과의 한미일 첫 산업장관회의에서 모두발언을 하고 있다. (사진=워싱턴공동취재단). 2024.06.27.

[워싱턴=뉴시스]안덕근(오른쪽부터) 산업통상자원부 장관이 26일(현지시각) 미국 워싱턴DC 상무부에서 지나 러몬도 미 상무장관, 사이토 겐 일본 경제산업대신과의 한미일 첫 산업장관회의에서 모두발언을 하고 있다. (사진=워싱턴공동취재단). 2024.06.27.


포럼에서는 최근 양국 반도체 산업 현안인 기술개발과 인력양성, 공급망 안정 상황 등을 점검했다. 양국 협회는 반도체 공급망 부문에서 협력하기 위해 양해각서(MOU)를 체결했다.

반도체 포럼의 정례화와 인공지능(AI) 등 사업에도 협력할 계획이다. 올해 하반기에는 미 현지에 '한-미 AI반도체 혁신센터가 설립된다.

안덕근 장관은 "글로벌 연구개발(R&D) 투자를 확대하고 석박사와 청년 교류를 확대하며 인력 부족 문제를 풀어 가겠다"며 "반도체 포럼이 앞으로 양국 민관 간에 자유로운 소통의 장이 되길 바란다"고 말했다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]

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