DS투자證 "한미반도체, TC본더 수요 증가로 고객사 확장 기대"

[서울=뉴시스] 배요한 기자 = DS투자증권은 29일 한미반도체에 대해 TC본더 수요 증가로 글로벌 고객사 확장이 기대된다며 투자의견 매수, 목표주가 19만원을 제시했다.

TC본더는 열과 압력을 이용해 칩을 적층하고 전기적으로 연결하는 장비다. 고대역폭메모리(HBM) 생산의 핵심 장비다. 식각 공정에서 실리콘관통전극(TSV)을 뚫으면 TC본더는 형성된 TSV를 통해 칩을 적층·연결한다. 한미반도체는 주요 메모리 업체향으로 TSV TC본더를 메인 벤더로 납품 중이다,

이수림 DS투자증권 연구원은 "메모리 업체들의 공격적인 HBM 생산능력(CAPA) 증설과 스택 수 증가가 지속될 것으로 전망된다"며 "HBM 선두 업체향 공급 레퍼런스를 기반으로 후발 업체들의 장비 요청이 증가하고 있어 글로벌 고객사 확장이 기대된다"고 분석했다.

이어 "HBM4는 기존 720μm 높이에서 16단 적층이 요구돼 하이브리드 본딩 도입이 불가피할 것으로 예상했으나 JEDEC에서 적층 높이를 775μm로 완화했다"고 설명했다.

이에 따라 이 연구원은 "전체 HBM TC본더 시장 점유율 약 65% 이상을 차지하는 한미반도체의 수혜가 지속될 전망"이라며 "올해 한미반도체의 매출액이 전년 대비 241% 급증한 5418억원, 영업이익은 511% 성장한 2113억원을 기록할 것"이라고 분석했다.

아울러 "TC본더 매출은 SK하이닉스, 마이크론 수주에 힘입어 지난해 약 100억원에서 올해 3000억대 후반으로 대폭 증가할 것으로 예상된다"며 "추가적인 고객사 확장 가능성 감안할 때 내년에는 매출 8000억원 이상을 기대한다"고 덧붙였다.


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