삼성전자·SK하닉, 대만서 HBM 고객사 확보 '정면승부'

등록 2024.07.23 11:42:18수정 2024.07.23 12:34:52

삼성 이정배 사장 세미콘타이완 참석 전망

삼성·SK하닉, 기조연설 통한 HBM 기술 경쟁

"HBM4 등 차세대 제품 고객사 확보에 사활"

[서울=뉴시스]삼성전자는 20일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산호세 맥에너리 컨벤션 센터(McEnery Convention Center)에서 '삼성 메모리 테크 데이(Samsung Memory Tech Day) 2023'을 개최했다. 이정배 메모리사업부 사장이 발표를 하고 있는 모습. (사진=삼성전자 제공) [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 삼성전자와 SK하이닉스가 대만에서 '고대역폭메모리(HBM)' 시장 우위를 차지하기 위한 정면승부에 나선다.

양사 모두 9월 열리는 대만 반도체 포럼에 HBM 사업을 담당하는 사장급 임원을 파견하면서 고객사 확보 및 차세대 기술 홍보에 집중할 방침이기 때문이다.

23일 업계에 따르면 이정배 삼성전자 메모리사업부장(사장)이 오는 9월 대만에서 개최하는 반도체 포럼 '세미콘 타이완 2024'에서 기조연설을 맡는다.

세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 대규모 포럼으로 글로벌 기업들이 참여해 반도체 장비와 기술 등을 소개한다. 이 행사에는 TSMC 같은 대만 기업을 포함해 1000여개 글로벌 기업들이 참여할 예정이다.

앞서 삼성전자는 린준청 어드밴스드패키징(AVP)팀 개발실 부사장과 이제석 시스템LSI센서사업팀 부사장 등 비메모리 분야 임원들이 해당 세션을 발표할 예정이었다 하지만 이 행사의 중요성을 감안해 메모리를 맡은 이 사장이 뒤늦게 합류하기로 했다.

이 사장은 삼성전자가 6세대 HBM인 HBM4를 개발과 생산까지 독자적으로 할 수 있다는 점과 고객 맞춤형 전략이 가능하다는 것을 강조할 예정이다. 또 자체 첨단 패키징을 통한 성능 향상 및 발열 제어 기술도 적극 알릴 수 있다. 이를 통해 글로벌 주요 AI 기업들과 협력 확대에 주력할 방침이다.

SK하이닉스도 일찌감치 김주선 사장의 기조연설을 확정했다. 김 사장은 'AI 메모리 기술의 가능성을 펼친다'라는 주제로 HBM 기술력을 알릴 예정이다.

김 사장은 기조연설 이후 TSMC 경영진들과 차세대 HBM 협력 방안에 대해서도 논의할 계획이다. 이 밖에 주요 AI 기업 CEO들과 좌담회도 갖는다.

SK하이닉스는 이 포럼을 통해 엔비디아, TSMC와 삼각 동맹을 강화하는 한편, 삼성전자도 이에 대항해 현지에서 'HBM 기술력 알리기'에 힘을 쏟을 전망이다.

SK하이닉스는 지난 4월 TSMC와 기술 협력 양해각서를 체결하고, 오는 2026년 양산 예정인 HBM4도 개발하기로 했다.

업계에서는 최근 글로벌 AI 기업들의 핵심 거점인 대만에서 HBM 사업 물밑 경쟁이 더 치열해질 것으로 본다. 특히 이번 포럼에서 양사가 HBM 기술력을 앞세워 빅테크들의 관심을 얼마나 끄느냐가 향후 사업의 관건이라는 분석이다.

업계 한 관계자는 "삼성전자는 이번에 HBM4 등 차세대 제품에서 고객사 확보에 사활을 걸 것"이라며 "삼성과 SK의 HBM 기술 경쟁이 향후 전 세계 주요 포럼으로 확대될 수 있다"고 전했다.