SK하이닉스, HBM 전력량 개선 속도…"4년 더 앞당긴다"

"2026년까지 HBM 에너지 효율 2배 증가"

AI 제품 중심으로 고효율 제품 개발 박차

[서울=뉴시스]SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품 HBM3E를 세계 최초로 대규모 양산해 이달 말부터 제품 공급을 시작한다. (사진 = 업체 제공) 2024.03.19. [email protected]  *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = SK하이닉스가 '전기 먹는 하마'로 불리는 AI(인공지능) 반도체 산업 부흥을 위해 고대역폭메모리(HBM)의 전력 효율 개선 작업에 적극 나선다.

24일 SK하이닉스는 '지속가능경영보고서 2024'를 통해 'HBM 에너지 효율 2배 증가' 목표 달성 시기를 4년 더 앞당기겠다고 밝혔다.

SK하이닉스는 ESG(환경·사회·지배구조) 경영 일환으로, 지난 2022년 고유의 ESG 전략 프레임워크 PRISM을 공개했다.

여기에 나온 HBM 에너지 효율 2배 증가 목표 달성 시기는 2030년으로 예정돼 있지만, 올해 이를 2026년으로 조정했다. 이 계획은 지난 6월 SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장을 포함한 주요 경영진이 참여한 ESG경영위원회에서 확정됐다.

SK하이닉스는 이와 관련 "제품 에너지 효율 향상에 대한 시장 요구에 부응하기 위해 목표 달성 시점을 앞당겼다"고 설명했다.

HBM은 여러 개 D램을 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 높인 제품으로, AI 반도체 시장을 장악한 엔비디아 GPU(그래픽처리장치)의 핵심 부품이다.

HBM은 같은 용량의 GDDR(그래픽처리장치) D램 대비 전력 소모량이 적은 것으로 알려졌지만, AI 반도체의 성능이 고도화될수록 메모리 전력 성능 개선이 시급한 상황이다.

이에 SK하이닉스는 성능 개선 작업에 속도를 내고 있다.

SK하이닉스가 2021년 10월 세계 최초로 개발한 4세대 고대역폭메모리(HBM3)는 기존 2세대(HBM2)보다 2년여 만에 에너지 효율을 1.28배 개선하는 성과를 거뒀다. 

이어 올해 대규모 양산에 성공한 5세대 HBM3E는 열 방출 성능을 이전 세대 제품 대비 10% 향상해 1.38배 개선한다는 목표다.

SK하이닉스는 이외에도 2년 연속 국내외 사업장 재생에너지 사용률 30%를 달성한 데 이어, 올해 2월 100MW 규모의 전력 구매 계약을 체결하는 등 'RE100(재생 에너지 100% 사용)' 이행 수단을 다변화하고 있다.

곽노정 사장은 "혁신적 기술 개발이 경제적 성과 창출에만 기여하는 것이 아니라 탄소배출 감축이라는 지구 과제에도 이바지한다는 사명감을 갖는다"며 "AI 제품을 중심으로 한 전력 고효율 제품 개발에 더 박차를 가하겠다"고 밝혔다.


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