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AMD, 새 AI칩 공개…엔비디아 블랙웰, '대항마' 될까

등록 2024.10.11 11:16:26수정 2024.10.11 12:18:15

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AMD, 'MI325X' 연내 출하…블랙웰과 경쟁 구도 주목

인텔, 퀄컴, 구글, 아마존 등도 AI 반도체 시장 참전

"12개월치 예약 끝나" 엔비디아 우세 낙관론도 나와

[서울=뉴시스]AMD는 10일(현지 시각) 미국 샌프란시스코에서 '어드밴싱 AI 2024(Advancing AI 2024)' 행사를 개최하고, AMD 인스팅트 MI325X(AMD Instinct MI325X) 가속기 등 최신 AI 및 고성능 컴퓨팅 솔루션을 발표했다. (사진=AMD 제공) photo@newsis.com *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]AMD는 10일(현지 시각) 미국 샌프란시스코에서 '어드밴싱 AI 2024(Advancing AI 2024)' 행사를 개최하고, AMD 인스팅트 MI325X(AMD Instinct MI325X) 가속기 등 최신 AI 및 고성능 컴퓨팅 솔루션을 발표했다. (사진=AMD 제공) [email protected] *재판매 및 DB 금지


[서울=뉴시스]이인준 기자 = 미국 반도체 기업 엔비디아가 장악한 AI(인공지능)칩 시장에 후발 업체들의 거센 도전장을 내밀고 있다. 단적으로 최근 AMD가 공개한 새 AI칩이 시장 판도 변화를 일으킬 지 관심이 커지고 있다.

11일 업계에 따르면 AMD는 이날 미국 샌프란시스코 모스코니 컨벤션센터에서 열린 '어드밴싱 AI(Advancing AI) 2024' 행사에서 새로운 AI칩 'MI325X'를 공개하고 올해 안에 출하할 것이라고 밝혔다. 이번 행사는 AMD가 주최하는 차세대 AI 및 고성능 컴퓨팅 솔루션을 소개하는 자리다.

이날 공개된 'MI325X' AI칩은 지난해 말 출시한 AMD의 최신 AI칩 'MI300X'보다 성능이 더 개선된 모델이다.

리사 수 AMD CEO는 MI325X를 활용해 메타의 대규모 언어 모델 '라마(Llama)'에 적용한 결과 엔비디아의 기존 제품보다 뛰어난 성능을 발휘할 수 있다고 밝혔다. 그는 "MI325X 플랫폼은 라마 3.1에서 엔비디아 H200보다 최대 40% 더 높은 추론 성능을 제공한다"고 소개했다.

AMD의 MI325X는 엔비디아의 차세대 AI칩 '블랙웰'과 본격적으로 경쟁을 벌일 전망이다.

블랙웰은 엔비디아가 올해 3월에 열린 'GTC 2024'에서 공개한 차세대 AI칩으로, 최근 마이크로소프트에 납품이 시작됐다. 이어 생성형 AI인 '챗GPT' 개발사인 오픈AI에 엔지니어링 샘플이 제공된 것으로 알려졌다.

AMD 외에 인텔 같은 빅테크 업체들도 속속 AI 반도체 시장 경쟁에 뛰어들었다.

인텔은 최근 AI칩 '가우디 3(Gaudi 3)'를 정식 출시했다. 인텔은 이 제품이 엔비디아의 고비용 GPU의 훌륭한 대안이 될 것이라고 강조했다.

이밖에 퀄컴, 구글, 아마존 등도 터무니없이 값비싼 블랙웰을 대체할 AI칩 개발에 열심이다.

그러나 또 한편으로 당분간 엔비디아가 AI칩 부문에서 우위를 유지할 것이라는 견해가 우세하다. 현재 AI 반도체 시장에서 엔비디아의 GPU(그래픽처리장치)는 80%가 넘는 점유율을 차지하고 있다.

외신에 따르면 최근 일본 투자은행 미즈호는 내년 엔비디아의 AI GPU 출하량 추정치를 8~10% 상향 조정하며, "시장 점유율이 95%에 달할 것"이라고 분석했다.

모건스탠리의 조 무어 애널리스트는 최근 엔비디아 경영진의 설명을 인용해 "엔비디아 블랙웰 GPU의 12개월치 모두 예약이 끝났다"고 전했다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]

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