아바코, '세미콘 코리아' 참가…유리기판·패키징 관련 장비 출품

이번 전시에서 아바코는 플라즈마 라인 장비와 TGV(Through Glass Via) 장비 등 핵심 기술을 적용한 장비를 출품할 예정이며, HBM(High Bandwidth Memory) 및 유리 기판 시장 진출을 모색할 계획이다.
아바코는 최근 개발 완료 후 고객사에 영업을 진행하고 있는 메탈 스퍼터(Metal Sputter) 장비를 통해 HBM 시장에도 직접적으로 진입할 수 있는 기반을 마련하고 있다. 이를 바탕으로 글로벌 고객사로부터의 수주 성과 가시화가 기대된다고 회사 측은 설명했다.
아바코 관계자는 "반도체 및 인공지능(AI) 서버 기기에서 유리 기판과 고대역폭메모리(HBM)의 중요성이 커지는 만큼, 관련 패키징 솔루션을 적극적으로 개발할 계획"이라고 말했다.
앞서 아바코는 독일 슈미드그룹과 합작사인 슈미드아바코코리아와 함께 플라즈마 식각 공정(Plasma Dry Etching), 전극 증착(PVD)이 가능한 장비를 개발했다. 현재 해당 장비는 중국, 대만, 유럽 및 미국 고객들에게 R&D용 장비로 납품되고 있으며, 본격적인 양산 장비 공급을 위한 성능 검증을 마친 상태다.
또 아바코는 지난해 매출액이 전년 대비 63.5% 증가한 3000억원을 기록하며 창사 이래 최대 실적을 달성했다. 이에 따라 아바코는 주주환원 정책을 강화하기 위해 주당 500원의 현금배당을 결정했다.
회사 관계자는 "기술력과 글로벌 시장 확장을 바탕으로 실적이 지속 성장하고 있다"며 "앞으로도 주주 가치 제고를 위한 배당 정책을 강화할 것"이라고 강조했다. 이어 "배당 정책 강화가 장기 투자자들에게 긍정적인 신호가 될 것으로 예상하고 있으며, 실적 성장과 맞물려 향후 주가 흐름에도 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망된다"고 덧붙였다.
한편 아바코의 지난해 말 수주잔고는 약 4500억원에 달한다. 현재 협의 중인 중국 디스플레이사의 OLED 증착물류장비 수주가 더해지면 회사는 향후 수년간 안정적인 OLED장비 매출이 발생할 것으로 예상된다.
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