하이투자證 "인텍플러스, 고객사 확대 및 기판 증설 수혜"

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 하이투자증권은 25일 인텍플러스에 대해 고객사 확대 및 기판 증설 수혜로 성장성이 가시화될 것이라고 분석했다. 투자의견 및 목표주가는 제시하지 않았다.

인텍플러스는 지난 1995년 설립돼 머신비전 기술을 통해 표면 형상에 대한 영상 데이터를 획득, 분석 및 처리하는 3D·2D 자동외관검사장비 전문업체다. 반도체 패키지, 메모리 모듈 등 반도체 후공정 분야의 외관검사장비에서 시작해 반도체 웨이퍼 다음 공정부터 조립 공정까지의 단계인 미드엔드 분야, 플렉시블 OLED 와 LCD 등의 디스플레이 분야 및 이차전지 분야에 이르기까지 다양한 외관검사장비를 공급하고 있다.

이상헌 하이투자증권 연구원은 "올해 메이저 반도체 후공정(OSAT) 고객사 확대 및 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 증설 수혜 등으로 성장성이 가시화될 것"이라며 "1분기 연결 기준 매출액 312억원, 영업이익 62억원으로 전년 동기 대비 각각 80.3%, 148.0% 증가하며 실적 개선이 예상된다"고 말했다.

이 연구원은 "장비의 P(가격)와 Q(판매량)를 증가시키면서 실적이 개선될 것으로 예상된다"며 "무엇보다 고객사 확대 및 기판 증설 수혜 등으로 인한 지속적인 매출 성장이 인텍플러스의 밸류에이션을 레벨업 시킬 수 있을 것"이라고 설명했다.


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