中 첨단 반도체 생산능력 "2026년 세계 1위…韓 제친다"

SEMI '300㎜ 팹 전망 보고서'에서 中 1위 전망

오는 2026년 中 25%>韓 23%>대만 21% 등 순

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 중국이 미국의 견제를 뚫고 향후 4년 내 반도체 생산능력 점유율 1위에 오를 것이라는 분석이 제기됐다. 전 세계 반도체 생산능력은 경기 침체로 인한 업황 둔화에도 정부 지원에 따른 투자가 이어지면서 지속 성장할 전망이다.

국제반도체장비재료협회(SEMI)가 28일 발표한 '300㎜ 팹 전망 보고서'(300mm Fab Outlook)에 따르면, 2023~2026년간 전 세계에서 82개의 새로운 300㎜(12인치) 웨이퍼 팹(공장)이 가동할 조짐이다.

여기에는 삼성전자, SK하이닉스와 미국의 마이크론, 일본 키옥시아 등 메모리 반도체 기업을 비롯해 대만 TSMC나 UMC, 중국 SMIC 등 파운드리(반도체 위탁생산) 기업이 포함된다. 반도체는 주로 실리콘으로 만든 얇은 원형의 판을 가공해 만드는데, 현재 메모리나 첨단 비메모리 반도체 칩은 대부분 12인치 웨이퍼 위에서 제조된다.

SEMI는 올해는 메모리 및 로직 반도체에 대한 수요 약화로 12인치 팹 성장세가 다소 둔화하겠지만, 2026년까지 지속적인 성장을 이어갈 것으로 보인다.

올해 성장률 전망치는 6%로, 전년(9%) 대비 둔화할 전망이다. 다만 내년 8%의 성장률을 회복한 뒤, 2025년에는 10%로 성장 폭이 커질 것으로 보인다. 2026년에도 전년 수준(10%)의 성장을 거듭할 것으로 분석됐다. 생산능력은 오는 2026년 월 960만장으로 역대 최대치를 기록할 전망이다.

국가별 점유율을 보면, 중국은 미국의 노골적인 견제에도 생산능력 점유율 세계 1위에 오를 조짐이다.

SEMI는 중국의 12인치 팹 생산능력 점유율이 2022년 22%에서 2026년 25%까지 확장될 것으로 봤다. 웨이퍼 환산 시 월 240만장 수준이다.

SEMI는 "중국은 미국 수출 통제 속에서 첨단 노드의 300㎜ 전 공정 팹 생산능력을 확장하기 위해 정부 차원의 투자가 집중될 것"이라고 예상했다.

한국은 메모리 시장의 수요 부진으로 같은 기간 25%에서 23%로 점유율이 하락할 예정이다. 이어 대만도 지난해 22%에서 2026년 21%로 점유율이 소폭 하락하며 3위를 유지할 조짐이다. 일본도 같은 기간 13%에서 12%로 소폭 하락할 것으로 보인다.

북미, 유럽, 중동 지역의 점유율은 차량용 반도체 부문의 강력한 수요와 각 지역 정부 투자에 힘입어 증가할 것으로 예상된다. 북미 지역은 같은 기간 0.2% 상승한 9%, 유럽·중동은 1% 증가한 7%다. 동남아시아는 같은 기간 4% 점유율을 유지할 것으로 예상된다.

분야별로는 아날로그 및 전력 반도체 부문이 2022~2026년 연평균 성장률 30%로 전망됐다. 이어 파운드리 12%, 광학 반도체 6%, 메모리 4% 등이다.

아짓 마노차 SEMI CEO는 "시장의 지속적인 수요에 응하기 위해 300㎜ 팹 생산능력은 계속해서 성장할 것"이라면서 "특히 파운드리와 메모리·전력 반도체 부문이 성장의 주 요인이 될 것"이라고 밝혔다.


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