한미반도체, 3분기 TC 본더 납품 본격화…올해 매출 6500억 전망
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한미반도체 관계자는 "고객사로부터 수주 받은 고대역폭메모리(HBM)용 TC(열압착) 본더가 올해 3분기부터 본격적인 납품이 시작돼 올해 6500억원 매출을 전망한다"며 "지난 23일 확보한 1만평 공장 설립 부지에 공장 증설이 완공되면 2026년 2조원 매출 달성 가능성은 더 높아질 것"이라고 말했다.
한미반도체 대표이사 곽동신 부회장은 "인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 HBM 시장이 가파르게 커지면서 세계 시장 점유율 1위인 한미반도체 HBM용 '듀얼 TC 본더(DUAL TC BONDER)'와 'HBM 6 SIDE 인스펙션(HBM 6 SIDE INSPECTION)' 수주 증가, 기존 주력 장비인 '마이크로쏘&비전플레이스먼트(micro SAW&VISION PLACEMENT)'의 판매 호조가 더해져 실적이 계혹 증가할 것"이라고 언급했다.
한미반도체는 올 하반기에 '2.5D 빅다이 TC 본더(2.5D BIG DIE TC BONDER)'를 출시하고, 내년 하반기에는 '마일드 하이브리드 본더(MILD HYBRID BONDER)'를 출시할 예정이다. 2026년 하반기에는 '하이브리드 본더(HYBRID BONDER)'를 선보인다.
앞서 한미반도체는 2024년 6500억원, 2025년 1조2000억원, 2026년 2조원의 매출 목표를 발표한 바 있다.
한미반도체는 2002년 지적재산부 창설 후 10여 명의 전문인력을 통해 지적재산권 보호와 강화에도 주력하며 현재까지 총 111건의 특허 포함 120여건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다. 이를 바탕으로 독보적인 기술력과 내구성으로 우위를 점하고 장비의 경쟁력이 한층 높아질 것으로 분석되고 있다
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