다원넥스뷰, 45억 규모 프로브카드 본딩 장비 공급 계약

[서울=뉴시스] 배요한 기자 = 초정밀 레이저 접합장비 전문기업 다원넥스뷰가 국내 프로브카드 제조사와 45억원 규모의 pLSMB HSB(High Speed Bonder) 장비 공급 계약을 체결했다고 20일 밝혔다.

계약 금액은 45억4000만원으로 이는 지난해 매출액 대비 43%에 해당한다. 공급 기간은 이날부터 내년 5월31일까지다.

다원넥스뷰는 지난 6월 코스닥 이전 상장 이후 지속적으로 공급 계약을 체결해 왔다. 이달 초에는 두 건의 납품을 완료하고, 계약 상대방을 비공개로 처리하는 정정공시를 진행했다.

또 회사는 올해 하반기에만 총 4건의 프로브카드 본딩 장비 공급 계약을 체결하며, 지난해 매출에 근접한 106억원 규모의 수주고를 올렸다.
 
다원넥스뷰 관계자는 "이번 계약은 글로벌 반도체 기업에 부품을 납품하는 기업과 추가 공급 계약을 진행하는 것으로 중요한 의미가 있다"며 "지난해부터 지속적으로 공급하고 있는 HSB(High Speed Bonder) 장비는 올해를 기점으로 본격적인 D램용 프로브카드 양산에 적용됨에 따라, 실적은 급격히 성장할 것으로 기대된다"고 말했다.

다원넥스뷰는 2009년 설립된 반도체 접합장비 전문 기업이다. 레이저 기술을 기반으로 반도체 테스트, 패키징 공정, 디스플레이 등 다양한 분야에 필요한 장비를 개발 및 제조하고 있다. 세계 최고 수준의 초정밀 레이저 마이크로 본딩 기술(LSMB)을 통해 반도체 테스트 및 패키징 공정에 필요한 레이저 마이크로 솔루션을 공급하고 있다.


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