[올댓차이나] 대만 증시, 지분조정 매도로 사흘 만에 반락…0.19%↓

[서울=뉴시스]이재준 기자 = 대만 타이베이 증시는 24일 연일 최고치를 경신한데 대한 반동으로 지분조정 매도가 선행하면서 3거래일 만에 반락 마감했다.

자취안(加權) 지수는 이날 전일 대비 42.09 포인트, 0.19% 내려간 2만1565.34로 폐장했다.

2만1442.67로 시작한 지수는 2만1381.25~2만1608.72 사이를 오르내렸다. 금융주를 제외한 지수는 1만8872.27로 29.66 포인트 하락했다.

주요 8대 업종 가운데 비중이 절대적인 전자기기주가 0.26%, 금융주 0.52%, 시멘트·요업주 0.16%, 식품주 1.33%, 석유화학주 0.47%, 변동성이 심한 제지주 0.04% 떨어졌다.

하지만 방직주는 0.60%, 건설주 0.80% 상승했다.

지수 구성 종목 중 411개가 내리고 510개는 올랐으며 112개가 보합이다.

전일 뉴욕 증시 약세를 계기로 이익을 확정하는 매물이 출회하고 중국군이 대만섬을 포위한 형태로 군사훈련을 재개한 것도 장에 부담을 주었다.

시가총액 30%를 차지하는 반도체 위탁생산 TSMC가 0.91%, 롄화전자(UMC) 2.50%, 타이다 전자 0.46%, 치훙 0.28%, 화숴 0.19%, 한탕 0.28%, 잉광 1.65%, 르웨광 1.24%, 화퉁 2.69%, 신싱 1.05%, 다야 1.20%, 선지 1.31%, 광학렌즈주 다리광전 0.91%, 허숴 0.47%, 롄융 2.24% 내렸다.

식품주 퉁이도 2.10%, 의약품주 야오화 2.35%, 중신금융 2.50%, 위산금융 1.22% 밀렸다.

레이후(雷虎), 중구이(中櫃), 웨이롄(偉聯), 푸얼윈퉁(阜爾運通), 랑판(浪凡)은 급락했다.

반면 전자기기 위탁제조 훙하이 정밀은 1.73%, 광다전뇌 0.88%, 광바오 과기 2.23%, 훙치 7.88%, 시퉁 4.88%, 신윈 5.09%, 징하오 과기 3.52%, 촹이 2.45%, 타이숴 4.21%, 웨이촹 0.88%, 스뎬 1.06%, 청밍전자 1.80%, 췬촹광전 1.08%, 잉예다 1.85%, 중싱전자 0.93%, 선다 0.73%, 진샹전자 0.74%, 즈위안 1.10%, 웨이화 과기 9.92%, 런바오 전뇌 0.92%, 화청 3.07%, 스신-KY 3.68%뛰었다.

해운주 창룽 역시 5.02%, 양밍 3.09%, 완하이 5.34%, 항공운송주 촹룽항공 0.85%, 중화항공 1.59%, 전자부품주 궈쥐 2.04%, 철강주 스지강 3.81%, 의류주 루훙 2.31%, 푸방금융 1.10%, 궈타이 금융 0.18% 올랐다.

보텅과기(柏騰), 밍위(銘鈺), 타이진바오(泰金寶)-DR, 유타이 과기(攸泰科技), 장선(江申)은 급등했다.

거래액은 4134억5300만 대만달러(약 17조5428억원)를 기록했다. 훙치, 위안다 대만(元大台灣) 50반(反)1, 쿤잉(昆盈), 시퉁(矽統), 이취안(一詮)의 거래량이 많았다.


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