SK하이닉스, 첨단 패키징 올해 1.3조 투자…HBM 총력전

올해 설비투자의 10분의 1수준…TSV 2배↑

"향후 50년 반도체 산업 전부 후공정에 달려"

[서울=뉴시스]이인준 기자 = SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 생산능력을 확대하기 위해 올해 첨단 반도체 패키징 공정에 10억 달러(1조3000억원) 이상을 투자할 전망이다.

7일 업계와 블룸버그통신 등에 따르면 현재 SK하이닉스에서 패키징 개발을 주도하고 있는 이강욱 부사장은 외신과 인터뷰를 통해 이 같은 계획을 전했다.

SK하이닉스는 올해 구체적인 투자 계획을 공개하지 않았지만, 지난 1월 열린 실적 발표 콘퍼런스콜을 통해 전년 대비 투자를 늘리겠다는 입장을 밝혔다. 특히 AI 반도체를 위한 HBM 수요가 늘고 있어 관련 분야에 대한 투자를 집중할 계획이다.

외신에 따르면 SK하이닉스의 올해 투자 전망치는 14조원 수준으로, 이중 10분의 1이 패키징 공정에 투입된다. HBM은 여러 개의 D램을 수직을 쌓아 올린 제품인데, 메모리가 제 성능을 발휘하기 위해서는 전력이 안정적으로 공급될 수 있도록 하는 첨단 패키징(Packaging·포장) 기술이 중요하다.
 
신규 투자의 대부분은 D램 칩에 수천 개의 미세 구멍을 뚫어 전극으로 연결하는 TSV(실리콘 관통 전극) 기술과 액체 형태의 보호재를 주입해 쌓아 올린 반도체 칩을 굳히는 어드밴스드 MR-MUF(Mass Reflow Molded Underfil) 등에 투입될 전망이다.

SK하이닉스 관계자는 "회사는 수요 가시성 확보 하에 작년 대비 올해 TSV 캐파를 2배 확대할 계획이며, 추가 투자에 대해서는 중장기 수요와 시장 환경, 공급체인 현황 등을 종합적으로 고려하여 신중하게 결정하겠다"고 밝혔다.

이 부사장은 SK하이닉스가 HBM 시장 선두로 도약하는 데 혁혁한 공을 세운 인물이다. 그는 3세대 HBM인 'HBM2E'를 통해 새로운 첨단 패키징 혁신을 시도했고, 그 결과 2019년 엔비디아를 고객사를 확보하는 데 성공했다. 이 부사장은 "지난 50년간의 반도체 산업이 제조, 설계 등 전공정이 중심이었다면 앞으로 50년간은 후공정이 전부가 될 것"이라고 밝혔다.


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