차세대 HBM도 앞장…내년 하반기 HBM4 출하[SK하닉, 역대급 실적③]

"AI 시장 빠르게 확대…선두업체 유리"

[서울=뉴시스]SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 5세대 제품 HBM3E를 세계 최초로 대규모 양산해 이달 말부터 제품 공급을 시작한다. (사진 = 업체 제공) 2024.03.19. [email protected]  *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이현주 기자 = 인공지능(AI) 시대 고대역폭메모리(HBM) 리더십을 유지하고 있는 SK하이닉스가 차세대 HBM 작업도 차질 없이 진행 중이다. 6세대 HBM인 HBM4 12단 제품을 내년 하반기 출시하며 투자도 지속한다는 방침이다.

SK하이닉스는 25일 오전 2분기 실적 발표 후 진행한 콘퍼런스콜(전화회의)을 통해 이같이 밝혔다.

HBM4 12단은 내년 하반기 출하할 계획이다. 해당 제품에는 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 양산할 계획이다.

HBM4 16단의 경우 2026년 수요가 발생할 것으로 예상하고 이를 대비해 개발 예정이다.

회사 측은 "방식은 어드밴스드 MR-MUF, 하이브리드 본딩 모두 검토해 고객 니즈에 부합하는 최적의 방식을 선택하겠다"고 밝혔다.

엔비디아 등 HBM 주요 고객사 신제품 출시 간격이 2년에서 1년으로 짧아지는 데 대해서는 HBM 시장 주도권을 잡고 있는 SK하이닉스에 유리하다는 판단이다.

회사 관계자는 "AI 시장이 예상보다 훨씬 더 빠르게 확대되고 있고 관련 산업 성장 속도도 함께 빨라지면서 일부 고객은 신제품 출시 주기를 앞당기고 있다"며 "GPU 출시 주기가 빨라지면 해당 GPU에 채용되는 HBM의 개발 주기 단축이 필요한데 이는 D램 업체 입장에서는 개발에 부담이 될 수 있다"고 말했다.

그러면서 "리더에게는 오히려 유리한 환경이 될 것으로 보인다"며 "타임투마켓(제품이 시장에 출시되기까지의 시간)이 가장 중요한 시장 특성상 기술 경쟁력과 풍부한 양산 경험, 스케일 등 모든 조건을 충족하는 업계 선두 업체와 협력하는 것이 고객사 입장에서 리스크를 최소화할 수 있기 때문"이라고 설명했다.

또한 신제품 출시 시기가 단축되면 시장 수요를 촉진하는 데 도움을 주고, 이를 통해 AI 시장 규모가 확장되면서 HBM 수요 창출에도 긍정적인 요인으로 작용할 것으로 내다봤다.


◎공감언론 뉴시스 [email protected]