삼성전자·SK하이닉스, 정부 대출 지원 받는다면 어디에 쓸까?

[용인=뉴시스] 김종택 기자 = 23일 경기도 용인시 원삼면 일대에서 반도체 클러스터 조성사업이 진행되고 있다. 2024.05.23. [email protected]

[서울=뉴시스]이현주 기자 = 정부가 내달 국내 반도체 산업을 지원하는 총 18조원 규모의 금융 지원책을 발표하면서 대규모 투자를 집행 중인 삼성전자와 SK하이닉스의 실제 대출 여부에 관심이 쏠린다.

27일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 산업은행에 반도체 기업 대출 관련 여신한도를 확인한 것으로 알려졌다.

산은은 반도체 산업에 국고채 금리 수준의 저금리로 대출 받을 수 있도록 총 18조원 중 17조원 규모의 반도체 설비투자 특별 프로그램을 신설할 계획이다.

현재 삼성전자는 용인 이동·남사 첨단시스템반도체 클러스터 국가산업단지 조성하기 위해 오는 2047년까지 360조원을 투자한다.

삼성전자는 지난해 실적 부진에도 53조원 이상을 투자하며 역대급 투자 규모를 보였다. 올해는 이보다 더 많은 투자를 단행한다는 방침이다.

삼성전자는 특히 최근 AI 열풍으로 수요가 늘어난 고대역폭메모리(HBM) 연구 및 개발에 대규모 투자를 병행하고 있다. 아울러 프리미엄 리더십과 선단 공정 경쟁력 강화도 진행하고 있다.

D램 사업의 경우 업계 최초로 개발한 현존 최대 용량의 1b나노 32기가비트 DDR5 도입을 통해 고용량 DDR5 시장에서 리더십을 높인다. 생성형 AI 확산으로 HBM 성능 및 용량에 대한 시장 요구가 고도화되는 가운데 차세대 HBM3E의 적기 양산 사업화 및 하반기 3E 12H로의 전환을 가속화한다.

파운드리는 수율 개선과 2세대 3나노 GAA(게이트올어라운드) 공정 최적화에 집중하고 있으며, HBM 및 첨단 패키징을 포함한 2나노 AI 가속기를 확보해 미래를 준비하고 있다.

SK하이닉스도 올해 14조원 수준의 투자를 계획하고 있다. 특히 AI 반도체를 위한 HBM 수요가 늘고 있어 관련 분야에 투자를 집중할 것으로 보인다.

최선단 D램과 HBM 생산에 꼭 필요한 TSV(실리콘 관통전극) 분야가 투자 우선 순위로 꼽힌다. 김규현 SK하이닉스 D램 마케팅담당은 실적발표회를 통해 "수요 가시성이 확보되면 올해 TSV 생산능력을 2배로 확대할 계획"이라고 밝힌 바 있다.

SK하이닉스는 경기 용인시 처인구 원삼면에 122조원을 투자해 '용인 반도체 클러스터'를 조성하고 있다. 또 충북 청주캠퍼스에 새로 건설하는 ‘M15X’를 HBM 등 차세대 D램 생산기지로 결정하고 장기적으로 20조원을 투자한다.

이에 따라 SK하이닉스가 정부 지원 대출을 받는다면 이처럼 반도체 생산기지 건립에 대출 자금을 집행할 가능성이 높다.


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