판 커지는 유리기판 시장…씨앤지하이테크 주가 볕들까

지난 4월 신고가 이후 30% 넘게 급락

유리기판 대면적화 핵심 기술 보유 부각

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 반도체 업계에서 '꿈의 기판'으로 불리는 유리기판 시장이 본격적으로 개화하면서 씨엔지하이테크의 기술력이 주목을 받고 있다. 유리기판 대면적화를 위한 핵심 기술을 보유한 씨앤지하이테크의 주가가 반등에 나설 수 있을지 관심이 모인다.

29일 한국거래소에 따르면 씨앤지하이테크의 주가는 지난 4월30일 역사적 신고가인 장중 2만400원을 고점으로 현재 1만2000원대까지 하락했다. 이 기간 주가 하락률은 30%를 웃돌고 있다.

2002년 설립된 씨앤지하이테크는 반도체·디스플레이 관련 장치와 부품 전문 기업이다. 주력 제품은 CCSS(화학약품중앙공급장치)로, 반도체·디스플레이 공정에 필요한 화학약품 혼합 공급장치를 생산한다.

주가는 4월 이후 계속해서 내리막을 타다 지난 8월 들어 재차 상승세로 전환했다. 그러나 8월26일 장중 1만7260원을 전고점으로 다시 기세가 꺾인 상태다. 지난 8월26일 이후 전날까지 일평균 거래량은 2만여주에 불과해 하루 평균 3억~4억원 밖에 거래되지 않는 소외주로 전락하고 있다.

최근 시장의 관심에서 멀어진 모습이지만 유리기판 시장이 본격적으로 개화하면서 수혜를 입을 것이란 기대감이 나온다. 현재 유리기판 시장은 SKC를 필두로 삼성전기, LG이노텍 등 개발 경쟁이 치열해지고 있다. SKC는 내년 상반기 자회사 앱솔릭스를 통해 유리기판 양산에 나설 것으로 알려졌으며 삼성전기는 지난달 전시회에서 유리기판 샘플을 처음으로 공개하기도 했다.

씨앤지하이테크는 앞서 차세대 유리 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재의 양산화를 위한 대면적화에 성공했다고 밝혔다. 씨앤지하이테크가 유리기판 대면적화에 적용한 기술은 ▲이온빔 표면처리를 이용한 구리·유리 간 접착력 증대 ▲물리적 증착기법(PVD)을 이용해 종횡비 1대 10까지의 관통홀(TGV) 내벽에 구리 박막을 형성하는 기술이다. 회사 측은 현재 해당 기술을 통해 국내외 주요 업체들과 논의를 진행하며 협력 관계를 구축해가고 있는 것으로 알려졌다.

증권가에서도 유리기판 시장 개화에 따라 씨앤지하이테크에 주목하는 분위기다. 그로쓰리서치는 이날 씨앤지하이테크에 대해 자체 유리기판 공정기술을 확보하고 있다며 향후 고객사 확보가 관건이 될 전망이라고 분석했다.

이재모 그로쓰리서치 연구원은 "유리기판은 기존 플라스틱 대신 유리를 원재료로 만든 반도체 기판으로 기존 반도체 기판은 실리콘, 세라믹 등 다양한 유기재료를 사용했지만, 유리가 새로운 소재로 부각되고 있다"면서 "유리기판은 전기적, 열적, 물리적 특성이 우수하고 표면조도가 매우 낮아 미세회로 구현이 가능하다. 다만 금속전극 간의 밀착력이 낮아 기판 소재로 사용에 어려움이 있다"고 설명했다.

씨앤지하이테크는 이온빔(Ion Beam) 표면처리 기술을 통해 밀착력을 극대화하며 독자적으로 유리기판 제조를 위한 공정 기술을 확보했지만, 아직 고객사를 확보하지는 않은 상태라고 진단했다.

이 연구원은 "최근 유리기판 관련 양산단계에 진입하고 있는 밸류체인 기업은 컨소시엄이 구성돼 있어서 직접적인 수혜가 예상되지만 씨앤지하이테크의 경우 독자 개발을 통한 고객사 진입을 목표로 하고 있다"며 "현재 경쟁사 대비 기술적 우위를 통해 기타 고객사를 확보하거나, 다음 버전의 양산 라인에 진입하는 것을 기대하는 것이 합리적일 것"이라고 부연했다.


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