中-엔비디아, 협력 약속…삼성 'HBM' 사업에 도움될까?

中-엔비디아 고위급, 협력 약속

엔비디아, 美 규제 속 中 판로 키우나

삼성, HBM 판로 확대도 관심

[베이징=뉴시스] 왕서우원 상무부 국제무역담판대표 겸 부부장은 25일 베이징에서 제이 푸리 엔비디아 글로벌 업무운영담당 부사장과 접견했다고 중국 상무부가 밝혔다.(사진=중국 상무부 홈페이지 갈무리) 2024.11.25 [email protected]

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 중국 정부 고위 당국자와 미국의 엔비디아 경영진들이 만나 반도체 협력을 확대하는데 합의했다. 그러나 엔비디아 차원의 이런 합의가 과연 앞으로 트럼프 2기 정부 들어서 과연 통할 수 있을지는 미지수다.

중국은 엔비디아가 중국에서 사업을 계속 하길 바란다는 의견을 내놨으며 엔비디아도 고품질의 제품을 중국에 제공하겠다는 계획을 밝혔다. 중국에 대한 미국의 반도체 규제가 강화된 상황에서 엔비디아의 중국 사업 확장 의지를 엿볼 수 있는 대목이다.

27일 업계에 따르면 중국 상무부 고위 당국자들과 제이 푸리 부사장 등 엔비디아의 경영진들은 최근 중국 베이징에서 만나 반도체 협력 방안을 논의했다.

왕서우원 중국 상무부 국제무역담판대표는 이 자리에서 "엔비디아가 중국에 뿌리를 내리고 발전 기회를 누리는 것을 환영한다"며 "각국 기업의 중국 내 발전에 더 좋은 환경을 만들 용의가 있다"고 전했다.

이에 푸리 부사장은 "엔비디아는 중국을 중요한 시장으로 여긴다"며 "중국 협력 파트너와 소통을 강화해 양질·고효율 제품과 서비스를 제공할 것"이라고 답했다.

업계에서는 양측의 이 같은 협력 강화 입장이 삼성전자의 고대역폭메모리(HBM) 판로 확보에 영향을 미칠 것으로 분석한다. 삼성전자는 엔비디아의 중국 수출용 칩 'H20'에 4세대 'HBM3'를 공급 중인 것으로 알려졌기 때문이다.

최근 중국에 대한 미국 정부의 반도체 수출 규제 강화가 이어지는 상황에서 양측이 협력을 약속한 것은 의미가 있다는 진단이다. 중국은 데이터센터 확장에 따라 엔비디아의 AI 칩 수요가 확대되고 있고, 엔비디아도 최대 잠재 시장인 중국을 포기하지 못한 것이 이 같은 합의로 이어졌다.

이에 따라 엔비디아는 미국 정부의 규제에 해당하는 최첨단 AI 칩은 피하고, 중국 수출용 라인업을 구축해 수출을 늘릴 가능성이 크다.

이에 업계에서는 삼성전자의 엔비디아향 HBM의 판로가 확대될 지 주목하고 있다. 엔비디아는 중국 수출용인 칩인 'H20'을 중국에 수출하고 있는데 삼성전자가 이 칩에 4세대 HBM3를 공급하는 것으로 알려졌다. H20은 비교적 저성능 칩으로 미국 정부의 규제에 해당되지 않는 제품이다.

삼성전자의 HBM3는 H20에만 사용되는 것으로 관측된다. HBM3는 주력 제품인 5세대 HBM3E보다는 수익성이 다소 떨어진다.

앞서 엔비디아가 H20의 중국 수출을 중단할 수 있다는 분석이 나와 삼성전자의 매출 타격 또한 점쳐졌지만, 양측의 협력 확대에 따라 삼성전자도 향후 수혜를 입을 가능성이 커진다.

엔비디아의 대중국 매출은 전체 매출에서 10%대에 달한다. 미국 투자은행 제프리스는 엔비디아가 H20의 대중국 수출을 중단하면 120억 달러(16조원)의 매출 손실이 일어날 것으로 평가했다.

향후 엔비디아가 중국 수출용 칩을 확대할 여지도 크다. 내년 차세대 중국용 AI 칩 'B20'을 출시할 것으로 알려졌는데 삼성전자의 HBM이 활용될 수 있다.

업계에서는 엔비디아가 당분간 첨단 칩이 아닌 저성능 칩을 위주로 중국 수출에 주력할 것이라는 목소리가 나온다.

업계 관계자는 "엔비디아는 강화된 미국 규제 속에서도 대중국 판로를 적극 찾을 것으로 본다"며 "이 과정에서 삼성이 저성능 칩을 공략하는 전략을 내놓을지 주목된다"고 전했다.

[서울=뉴시스]젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'GTC 2024' 행사에 전시된 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리 12단 'HBM3E'에 친필 사인을 남겼다.

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