"엔비디아에 뒤지지 않는다"…화웨이, AI칩 언제 나오나

외신 등 "화웨이 AI 반도체, 테스트 진행 중"

中 일부 기업 제품 구입 희망하는 것으로 전해져

美 견제·수익성 논란 등에도 반도체 자립화 '직진'

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 중국 화웨이가 자체 개발한 AI(인공지능) 반도체가 전 세계 AI 반도체의 최강자인 엔비디아 AI칩 성능에 필적할 수 있다는 주장이 제기됐다.

14일 월스트리트저널(WSJ) 등 외신에 따르면 화웨이는 자체 개발한 AI 반도체 '어센드 910C(Ascend 910C)'를 최근 지속적으로 중국 인터넷·통신 업체들과 테스트하고 있다.

화웨이는 잠재 고객사들에게 자신들이 개발한 AI반도체가 엔비디아 H100과 성능이 비슷하다고 주장한 것으로 알려졌다. H100은 엔비디아의 그래픽카드(GPU)로 현재 AI 학습과 추론용 칩 시장의 대부분을 장악하고 있는 반도체다.

화웨이는 10월 정식 출시를 목표로 삼고 있다. 이미 틱톡의 모회사인 바이트댄스와 바이두(百度), 차이나모바일 등 중국 기업들이 제품 구입을 원하는 것으로 전해졌다.

특히 미국의 노골적인 견제에도 불구, 중국의 '반도체 굴기'가 진전을 보이고 있다는 평가도 들린다.

中, 갖은 훼방 뚫고 '반도체 굴기' 지속

중국 화웨이가 전 세계의 주목을 받은 것은 처음이 아니다.

화웨이는 앞서 지난해 8월에는 자체 개발한 모바일 AP(애플리케이션프로세서)를 최신폰 '메이트 60 프로'에 적용해 눈길을 끌었다.

화웨이가 올해 연말 출시 예정인 차세대 스마트폰 '메이트70' 시리즈에도 자회사인 하이실리콘이 설계한 모바일 AP '기린9100'가 탑재될 예정이다. 이 반도체는 중국의 최대 파운드리 업체 SMIC에서 생산한다.

특히 한국이 전 세계 시장의 절반 이상을 점유한 메모리 제품들도 중국 기업들이 속속 개발에 성공하고 있다.

화웨이는 스마트폰에 들어가는 낸드플래시메모리를 중국 업체인 YMTC(양쯔메모리)에서 제조한 제품으로 대체하고 있다.

중국 D램 기업인 CXMT는 지난해 11월 중국 최초로 모바일용 D램인 LPDDR5(저전력 D램)를 개발해 샤오미 스마트폰에 장착했다. CXMT는 이어 AI 반도체용 메모리로 자리 잡은 HBM(고대역폭메모리)의 2세대 제품인 HBM2 양산을 최근 시작한 것으로 알려졌다. 이는 당초 계획인 2026년보다 2년 앞당긴 것이다.

화웨이 메이트 60 시리즈(왼쪽)와 퓨라 70울트라. (사진=화웨이 홈페이지 캡처) *재판매 및 DB 금지

자립화 성과 낼까…수율 등은 의구심 커져

하지만 중국 반도체 기업들의 자립화 이면에는 '수익성' 논란도 뒤따른다. 개발 성공이 곧 양산의 지속성을 담보하진 않기 때문이다.

특히 CXMT가 최근 개발에 성공한 것으로 HBM2의 경우 고난도 첨단 공정이 대거 투입되는 만큼, 생산 수율(결함 없는 합격품의 비율)이 경쟁 업체에 비해 낮을 것으로 추측된다. 최근 전 세계 파운드리 업계 3위로 도약한 중국 SMIC의 경우 매출은 지속적으로 늘고 있지만 여전히 영업 적자에서 벗어나지 못하고 있다.

다만 미국이 규제 수위를 계속 높일 방침이어서 중국 반도체 기업들도 자립화에 필사적으로 매달릴 수밖에 없다는 진단이다.

이번 화웨이의 어센드 910C도 중국 내 AI 반도체 수요에 적극 대응할 것으로 보인다. 미국은 엔비디아가 AI 반도체를 중국에 수출하는 것을 원천적으로 막고 있다.  미국은 엔비디아가 이 규제를 파히기 위해 만든 다운그레이드 AI칩 'B20'까지 수출 통제하는 방안을 검토 중이다.

이에 일각에서는 엔비디아 B20을 대체할 화웨이 910C의 초도 주문량이 이미 7만개를 넘었고, 내년에 910C 반도체를 130만~140만개까지 생산할 것이란 전망이 제기된다.


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