제우스, 차세대 반도체 패키징 산업전 참가

[서울=뉴시스] 김경택 기자 = 반도체·디스플레이 제조장비, 로봇 전문기업 제우스는 오는 28~30일 수원 컨벤션센터에서 열리는 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'에 참가한다고 26일 밝혔다.

회사 측에 따르면 제우스는 습식 에칭(Etching·식각)과 PR(포토레지스트) 스트립 장비에 이어 400㎜ 링프레임 공정 설비 '아톰(ATOM)'을 출시하며 차세대 반도체 패키징 공정에서 영역을 확장하고 있다.

아톰은 400㎜ 링프레임에 부착된 얇은 웨이퍼 칩 세정에 사용된다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 생산 시 ▲캐리어에서 웨이퍼를 떼어낸 후 잔여물 제거 공정 ▲칩 절단 후 세정 공정 ▲링프레임 위 웨이퍼 금속 식각 공정까지 차세대 반도체 패키징 생산 공정에서 다양하게 활용되고 있다.

제우스는 고객사의 다양한 수요에 발맞춰 임시본딩, 디본딩(TBDB) 장비를 개발하고 있으며 생산성 향상과 비용 절감 효과를 갖춘 포토닉 디본딩 장비 개발까지 추진하고 있다.

또 이번 전시회에서 제우스는 전자재료 전문 자회사 헤라켐테크놀러지와 함께 친환경 과물화화합물 프리(PFAS-Free)의 실록산 기반 감광 소재와 폐수, 폐액 내 중금속 회수 시스템을 선보인다. 회사의 과물화화합물 프리 감광성 실록산 소재는 시장의 요구에 부응하는 친환경 소재일 뿐 아니라 기존 소재 대비 10% 이상 개선된 낮은 유전상수와 최대 80% 개선된 낮은 수축률로 비용 절감과 공정 안정화까지 구현할 수 있다고 회사 측은 설명했다.

한편 ASPS는 경기도와 수원시가 공동으로 주최한다. 지난해에 이어 올해 두 번째로 진행되는 반도체 패키징 전문 전시회다.


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