삼성에 손내미는 퀄컴…차세대 모바일 AP 협력할까?

"퀄컴, 삼성·TSMC 투트랙 검토"

삼성 2나노 GAA 등 성능 주목

'낮은 수율' 개선 여부 핵심

[서울=뉴시스]세계 최대 규모의 반도체 공장인 삼성전자 평택캠퍼스 전경. 이 라인에서 EUV 공정을 적용한 첨단 모바일 D램이 생산된다. (사진 = 삼성전자 제공) 2022.7.14. [email protected]   *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 미국 반도체 기업 퀄컴이 삼성전자에 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 칩 생산을 맡길 수 있다는 전망이 나왔다.

퀄컴은 현재 TSMC의 공정을 통해 모바일 AP를 생산 중인데 비용 절감을 위해 삼성전자·TSMC의 모든 파운드리를 쓰는 투트랙 전략의 일환으로 풀이된다. 이렇게 되면 삼성전자는 자사 공정을 통해 향후 갤럭시 스마트폰에 탑재되는 AP '스냅드래곤'을 생산할 것으로 보인다. 다만, 업계에서는 역시 삼성전자의 '낮은 수율'이 변수가 될 것으로 분석한다.

13일 업계에 따르면 퀄컴은 내년에 출시할 차세대 모바일 AP인 '스냅드래곤8 5세대'를 TSMC의 3나노 공정과 삼성전자의 2나노 공정을 모두 활용해 생산하는 방안을 검토하고 있는 것으로 전해졌다.

모바일 AP는 스마트폰의 두뇌 역할을 하는 반도체 칩으로 성능을 좌우할 수 있는 핵심 부품이다.

현재 퀄컴은 올해 출시 예정인 스냅드래곤8 4세대 등 주력 모바일 AP 제품들을 TSMC 공정으로 생산해오고 있는데, 내년부터는 삼성전자와도 협력에 나서겠다는 것이다.

퀄컴이 이 같은 투트랙 전략을 취하는 주된 배경으로 '비용 절감'이 꼽힌다. TSMC가 3나노 공정 가격을 지속적으로 올리고 있어 삼성전자의 공정을 혼용해 제조 원가를 낮추겠다는 의도로 보인다.

TSMC의 높은 공정 가격으로 스냅드래곤8 4세대의 가격은 전 세대보다 25~30% 오를 것으로 전망된다.

퀄컴은 삼성전자 2나노 공정의 '게이트올어라운드(GAA)' 기술이 성숙한 만큼 성능과 에너지 소비가 좋다고 판단한 것으로 보인다. GAA는 반도체 미세화의 한계를 돌파할 신기술이다. 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높일 수 있어 AI 반도체 생산 능력 향상에 필수적이다.

삼성전자가 스냅드래곤8 5세대의 생산을 맡게 되면 향후 자사 플래그십 스마트폰 '갤럭시S' 시리즈에 탑재할 모바일 AP를 직접 만들 가능성이 크다.

삼성전자가 올해 출시한 '갤럭시S24' 시리즈에는 스냅드래곤8 3세대와 삼성의 '엑시노스 2400'이 혼용되어 있다. 내년에 출시될 '갤럭시S25' 시리즈에는 스냅드래곤8 4세대가 전량 탑재될 가능성이 제기되고 있다. 이 AP들은 TSMC의 공정을 통해 생산된다.

다만 업계에서는 퀄컴 수주에 있어 삼성전자의 '낮은 수율'을 가장 큰 걸림돌로 보고 있다. 대만의 테크뉴스는 "삼성이 저수율을 해결하지 못하면 원점으로 돌아갈 수 있다"고 전했다.

업계 관계자는 "삼성이 미세공정의 수율을 언제 극복할 지가 대형 고객 수주의 핵심"이라고 전했다.

갤럭시 S24 울트라 티타늄 그레이(사진=삼성전자 제공) *재판매 및 DB 금지

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