김주선 SK하닉 사장 "HBM4, TSMC와 협업…최고 성능 발휘"

"파트너들과 고효율 AI 메모리 개발"

"SK그룹, 주요 AI 사업 강화 집중"

[서울=뉴시스]김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당(사장)이 4일 대만에서 열린 글로벌 반도체 행사 '세미콘 타이완 2024'에서 'AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다'를 주제로 키노트를 진행하고 있다. (사진 = SK하이닉스) 2024.09.04. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이현주 기자 = 김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당(사장)은 4일 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4를 적기 공급할 수 있도록 순조롭게 개발 중이라고 밝혔다. 특히 대만 TSMC와의 협업을 통해 최고의 성능을 발휘할 것이라고 강조했다.

김 사장은 이날 대만에서 열린 글로벌 반도체 행사 '세미콘 타이완 2024'에서 'AI 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다'를 주제로 키노트를 진행했다.

그는 AI가 발전해 AGI(인공일반지능) 수준에 다다르기 위해서는 전력과 방열, 그리고 메모리 대역폭과 관련된 난제들을 해결해야 한다며, 가장 큰 문제 중 하나로 전력을 꼽았다.

2028년에는 데이터센터가 현재 소비하는 전력의 최소 두 배 이상을 사용할 것으로 추정되며, 충분한 전력 공급을 위해 소형모듈원전 같은 새로운 형태의 에너지가 필요할 수도 있다는 것이다. 

김 사장은 "데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 비례해서 발생하는 열도 늘어나는 만큼 AI 기술의 지속 발전을 위해서는 열 문제를 해결하기 위한 효과적인 방안을 찾아야 한다"며 "SK하이닉스는 파트너들과 함께 고용량, 고성능에도 전력 사용량을 최소화해 열 발생을 줄일 수 있는 고효율 AI 메모리 개발을 시도하고 있다"고 밝혔다. 

AI 구현에 적합한 초고성능 메모리 수요가 증가하고 있다는 점도 짚었다. 챗GPT가 도입되기 전까지 대역폭과 관련된 문제는 그다지 중요하지 않았으나 AI 기술이 발전할수록 메모리 대역폭 향상에 대한 요구가 점점 더 커지고 있다는 지적이다. 

그는 "이런 장애물들을 극복하기 위해 SK하이닉스는 현재 HBM3E, 고용량 서버 D램 모듈(DIMM), 쿼드레벨셀(QLC) 기반 고용량 솔리드스테이트드라이브(eSSD)와 LPDDR5T를 시장에 공급하고 있다"고 강조했다.

SK하이닉스는 올해 초부터 HBM3E 8단 제품을 업계 최초로 공급 중이며, 이번달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입한다는 계획도 밝혔다.

미래를 위한 제품과 기술 개발도 순조롭게 진행하고 있다. 김 사장은 "HBM4를 고객 요구에 맞춰 적기에 공급할 수 있도록 순조롭게 개발 중"이라며 "베이스다이에 로직 기술을 처음으로 적용하는 HBM4는 TSMC와 협업을 통해 생산할 예정이며, 최고의 성능을 발휘하게 될 것"이라고 강조했다.

아울러 고성능 모바일 모듈인 LPCAMM, 컴퓨트익스프레스링크(CXL), 512GB 고용량 DIMM 등 차세대 메모리 제품을 착실히 준비하고 있다고 전했다.

그는 "SK그룹은 AI 분야에서 글로벌 리더가 되기 위해 주요 AI 사업을 강화하는데 집중하고 있다"며 "반도체를 중심으로, 전력, 소프트웨어, 유리 기판과 액침 냉각 등 서로 상승 효과를 만들 수 있는 AI 인프라 구축에 나섰으며, AI 기술을 발전시키기 위해 파트너들과 협력할 계획"이라고 말했다.


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