SK하닉, 美인디애나주 법인 신설…HBM 패키징 공장 챙긴다

SK하이닉스 경기 이천캠퍼스(사진=SK하이닉스 제공) [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이현주 기자 = 미국에 첫 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장을 건설 중인 SK하이닉스가 미국 인디애나주 법인을 신설한 것으로 나타났다.

SK하이닉스는 14일 금융감독원 전자공시시스템에 이같은 내용을 담은 3분기 보고서를 공시했다.

이번 보고서에 따르면 SK하이닉스는 올 3분기 미국 인디애나주 웨스트라피엣(West Lafayette LLC) 법인을 신설했다.

앞서 SK하이닉스는 지난 4월 미국 인디애나주에 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하는 데 38억7000만 달러(약 5조3000억원)를 투자하기로 했다. 이를 통해 1000개의 일자리를 창출하고, 퍼듀(Purdue) 대학 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다.

이 공장에선 6세대 HBM 제품인 HBM4를 양산하는 등 차세대 HBM을 비롯한 AI 메모리 제품을 양산할 계획이다.

오는 2028년 가동 예정인 이 공장은 미국 상무부로부터 직접 보조금 4억5000만 달러와 대출 5억 달러를 지원받는다.

SK하이닉스 관계자는 "인디애나 어드밴스드 패키징 시설은 AI 반도체 기술에 대한 리더십과 고객 협력 기반 강화를 위해 AI 분야 주요 고객들이 집중돼 있고, 첨단 후공정 분야 기술 연구도 활발히 진행되고 있다"며 "2028년 하반기 생산 가동이 목표"라고 밝혔다.

이와 함께 SK하이닉스는 러시아-우크라이나 전쟁 여파로 벨라루스에 있던 동유럽 R&D 법인을 청산하고, 폴란드 법인을 신설했다.


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