美, 칩 외교 진력…"반도체 공급망 다각화 통해 中 견제"

본토 투자 유치 및 해외 조립 공장 설립 투트랙

중국 반도체 칩 개발 막기 위한 강압적 외교도

[시러큐스=AP/뉴시스] 미국이 중국 견제를 목적으로 반도체 글로벌 공급망을 구축하기 위해 이른바 '칩 외교'에 진력하고 있다고 뉴욕타임스(NYT)가 8일(현지시각) 보도했다. 사진은 조 바이든 미국 대통령이 지난 4월25일(현지시각) 뉴욕 시러큐스의 루벤스타인 박물관에서 반도체법(CHIPS)에 관해 발언하고 있는 모습. 2024.04.26.

[서울=뉴시스]박광온 기자 = 미국이 반도체 공급망 다각화를 위해 이른바 '칩 외교'에 진력하고 있다고 뉴욕타임스(NYT)가 8일(현지시각) 보도했다. 중국을 견제하기 위한 목적으로, 중국의 칩 제조를 막기 위한 '강압적' 외교에도 힘을 쓰고 있다.

NYT에 따르면 조 바이든 미국 행정부는 대(對) 중국 반도체 전략으로 '미국 본토 내 칩 생산 투자 유치' 및 '해외 조립·패키징 공장 설립'을 추구하고 있다.

텍사스나 애리조나와 같은 미국 현지 내에서 외국 기업들이 칩 생산 공장을 설립하도록 하는 등 투자를 유치한 이후, 생산된 반도체를 코스타리카나 베트남, 케냐 등의 파트너 국가로 배송해 최종 조립하는 식이다.

이 같은 전략적 목표를 이루기 위해 미국 행정부는 외교력을 집중하고 있다고 NYT는 분석했다. 구체적으로 "미 행정부는 미국 내 투자가 더 지속 가능하도록 보장하고 세계의 칩 공급망을 변화시키기 위해 파트너들과 협력하려 하고 있다"고 짚었다..

바이든 행정부, 美 본토 내 외국 반도체 기업 유치 위해 진력

바이든 행정부는 지난 3년 동안 반도체 제조 투자에 3950억 달러(약 545조9295억원)를 유치했다. 그 중 하나는 한국의 반도체 제조업체인 SK하이닉스.다. SK하이닉스는 인디애나주에 38억 달러(약 5조2519억원) 규모의 공장을 짓고 있다.

바이든 대통령은 지난 5일 ABC뉴스와의 인터뷰를 통해 한국이 미국 내 칩 제조에 수십억 달러를 투자하게 했다며 자신의 외교적 성과를 자랑하기도 했다.

토니 블링컨 미국 국무장관은 지난달 메릴랜드주에서 열린 한 컨퍼런스에서 "우리는 획기적인 법안을 통해 미국을 투자하기 더 좋은 곳으로 만들고 있다"며 미국 내 외국인 투자 유치를 장려하기도 했다.

당시 블링컨 장관은 바이든 행정부의 반도체 및 과학법(CHIPS and Science Act)과 인플레이션감축법(IRA) 등을 언급했는데, 이들 법안은 미국 내 반도체 산업에 투자하는 기업에 거액의 보조금을 지급하거나 세액공제 혜택을 주는 내용을 골자로 한다.

또 지나 러몬도 미국 상무부 장관은 투자 유치 및 공급망 다각화 논의를 위해 올해 초 코스타리카와 파나마, 태국 등을 방문했다.

"이유는 '국가 안보 위협'하는 중국 견제"

이처럼 미국이 본토 내 칩 제조 투자 유치 및 조립·공급망 다각화를 위해 노력하는 이유는 반도체 분야에서의 중국 견제 때문이다.

특히 미국과 패권 경쟁을 벌이고 있는 중국이 첨단 반도체 칩을 통해 국가 안보를 위협할 수 있다는 우려다.

아울러 반도체 제조 공장 역할을 해온 '중국'이라는 단일 공급망이 팬데믹과 우크라이나 전쟁 등으로 제 역할을 못하며, 공급망 다각화에 대한 필요성이 높아진 영향도 있다.

미 행정부는 반도체 칩뿐만 아니라 전기자동차(EV) 배터리, 태양광 패널, 풍력 터빈과 같은 친환경 에너지 기술에도 중국 견제 목적의 공급망 다각화 전략을 수립하고 있다.

실제 미국은 지난 3년 동안 친환경 기술 개발과 청정 에너지 생산에 4050억 달러(약 559조8720억원)를 유치하기도 했다.

중국의 반도체 칩 개발 막기 위한 '강압적' 외교도

미 행정부 관리들은 이 같은 목적을 이루기 위해 더 강압적인 형태의 칩 외교를 하기도 한다고 NYT는 지적했다.

일부 국가들을 설득해 해당 국가의 회사들이 칩 제조 도구를 중국에 판매하지 못하도록 하는 것이다.

실제 미 상무부 수출통제국을 이끄는 앨런 에스테베스는 지난달 일본과 네덜란드를 방문해 해당 국가 기업이 중국에 특정 첨단 기술을 판매하는 것을 차단하도록 설득하기도 했다.

상무부는 2022년 8월께 엔비디아 등을 대상으로 최첨단 칩 중 A100·H100 등 특정 칩을 중국으로 수출하기 위해선 미국 정부로부터 라이선스를 받아야 한다는 내용의 규제를 발표한 바 있다.

아울러 최근에는 인공지능(AI)에 사용되는 반도체 기술에 중국의 접근을 막기 위한 추가 규제 방안도 검토 중인 것으로 알려졌다. 제재대상으로 논의되는 것은 게이트올어라운드(GAA)와 고대역폭 메모리(HBM) 등 최신 기술이다.


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