AMD, AI 가속기 키운다…삼성전자 'HBM'에 호재될까?

AMD, 대형 M&A…AI칩 공세 확대

삼성 HBM, AMD AI칩 탑재 여부 주목

리사수 AMD 최고경영자(CEO). (사진=AMD홈페이지) *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 미국 반도체 기업인 AMD가 최근 연구개발(R&D)센터 건립에 이어 대형 인수합병(M&A)에 나서며 인공지능(AI) 반도체 시장에서 엔비디아와 치열한 경쟁을 예고하고 있다.

AMD는 엔비디아가 주도하던 AI 반도체 시장 구도를 바꾸기 위해 활용 가능한 자원을 쏟아붓고 있다.

삼성전자는 엔비디아를 비롯해 AMD에도 '고대역폭메모리(HBM)'를 공급하고 있는데, AMD의 AI 반도체 생산 확대 및 성능 고도화가 이뤄질 경우 호재로 작용할 지 관심이 쏠린다.

3일 업계에 따르면 AMD는 최근 서버 설계 기업 'ZT시스템즈'를 49억 달러(6조5000억원)에 인수했다. ZT시스템즈는 AI 인프라를 컴퓨팅 회사들에 공급하는 기업이다. 이번 M&A는 AMD 사상 두 번째로 큰 규모다.

AMD는 AI 반도체에 사활을 걸고 있는 만큼 이번 인수를 통해 반도체 설계와 인프라 설치·운영 등을 강화할 방침이다. AI 가속기를 데이터센터에 더 빠르고 쉽게 설치해 고객사들을 끌어모은다는 전략이다.

앞서 AMD는 차세대 AI 반도체를 개발하기 위해 대만에 건립 예정이었던 R&D센터를 당초 1곳에서 2곳으로 늘렸다. 경쟁사인 엔비디아도 대만에 R&D센터 건립에 나서고 있는데, 이에 대응해 현지 AI 우수 인력을 적극 확보할 계획이다.

현재 AMD의 AI 반도체 시장 점유율은 20% 안팎으로 엔비디아(80%)와는 아직 격차가 크다. 하지만 업계에서는 AMD가 AI 반도체 개발을 가속화하면서 이 격차를 줄일 수 있다고 분석한다.

이미 서버 중앙처리장치(CPU) 시장에서는 점유율을 1년 만에 18%에서 23.6%로 높였다. 기초체력이 강화된 만큼 AI 반도체 투자도 확대될 여지가 높다.

이에 업계에서는 삼성전자가 AMD에 HBM 공급을 확대할 수 있을지 주목한다.

삼성전자는 현재 AMD의 AI 가속기 'MI300'에 HBM 4세대 'HBM3'를 공급하고 있다. AMD는 올해 4분기 신형 AI 가속기 'MI325X'를 선보일 예정인데 이 제품에 삼성전자의 HBM 5세대 'HBM3E'가 탑재될 가능성이 제기된다.

MI325X에는 HBM3E 12단 제품 8개가 들어가는데 삼성전자가 공급에 성공하면 적지 않은 수혜를 받을 것으로 전망된다.

AMD는 내년에 'MI350'에 이어 오는 2026년 'MI400' 등 차세대 AI 가속기를 잇따라 출시할 계획을 밝혀 향후 '삼성전자-AMD'의 협력 관계는 더 강화될 전망이다. 이렇게 되면 삼성전자는 엔비디아와 AMD, 두 공급처를 통해 안정적인 수익 구조를 마련할 수 있다.

업계 관계자는 "반도체 업체들의 엔비디아 의존도가 과도한 상황에서 또 다른 HBM 공급망 확보는 삼성전자에게 유리할 수 있다"며 "단 SK하이닉스와의 공급 경쟁은 불가피할 것"이라고 전했다.

[서울=뉴시스]삼성전자 HBM3E 12H D램 제품 이미지. (사진 = 업체 제공) 2024.02.27. [email protected]  *재판매 및 DB 금지

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