SK하이닉스 "차세대 HBM, 고객 맞춤형으로 승부"

이강욱 부사장, 대만 세미콘 세션 발표

하이브리드 본딩 등 패키징 도입 예정

[서울=뉴시스]이강욱 SK하이닉스 부사장이 한국인 최초 전기전자공학자협회(IEEE) 전자패키징학회(EPS) 어워드 수상한 모습. (사진=SK하이닉스 제공) 2024.09.03. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = SK하이닉스가 독자적인 패키징 기술을 통해 차세대 '고대역폭메모리(HBM)' 시장을 선도하겠다는 계획을 내놨다. 6세대 'HBM4'와 7세대 'HBM4E' 등 차세대 제품들의 시장 안착을 위해 고객 요구에 맞춘 커스텀 전략을 펼칠 예정이다.

3일 SK하이닉스에 따르면 이강욱 패키징 개발 담당 부사장은 이날 대만 타이베이에서 열린 '세미콘 타이완'에서 'AI 시대를 대비하는 HBM과 어드밴스드 패키징 기술'을 주제로 세션 발표를 진행했다.

이 부사장은 "HBM4는 12단, 16단으로 공급되며 용량은 최대 48GB까지, 데이터 처리속도는 초당 1.65TB(테라바이트) 이상으로 성능이 발전할 것"이라며 "HBM4부터는 베이스 다이에 로직 공정을 적용해 성능 및 에너지 효율 향상을 기대한다"고 밝혔다. 베이스 다이는 HBM의 받침대 역할을 하는 핵심 부품으로 HBM을 콘트롤 한다.

이 부사장은 내년 하반기 HBM4 12단 제품을 출시할 예정이라고 밝혔다. 특히 독자 개발한 패키징 기술로 에너지 효율과 열 방출을 통해 경쟁력을 끌어올리겠다는 전략이다.

그는 "HBM4 12단 제품에 '어드밴스드 MR-MUF'를 적용해 양산할 계획"이라며 "16단 제품을 위해서는 어드밴스드 MR-MUF와 하이브리드 본딩 방식 모두 준비 중이고, 고객 니즈에 맞는 최적의 방식을 선택할 것"이라고 말했다.

어드밴스드 MR-MUF는 다수의 반도체 칩을 쌓을 때 이를 한번에 포장하는 기술이다. 하이브리드 본딩은 HBM 두께를 줄이면서 속도를 빠르게 하는 기술이다.

최근 SK하이닉스는 16단 제품에 대한 어드밴스드 MR-MUF 기술 적용 가능성을 확인한 바 있다.

이와 함께 이 부사장은 "현재 2.5D 및 3D SiP 패키징 등 다양한 방안을 검토 중"이라며 "HBM4부터는 고객 맞춤형 성격이 강해지는 만큼 생태계 구축을 위해 글로벌 파트너들과의 협력도 강화하고 있다"고 전했다.


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