삼성·SK하닉 주도 'HBM', 美 마이크론도 뛰어든다

마이크론 차세대 HBM3E 양산 예고

마이크론 CEO "고객 관심 뜨거워"

삼성·SK하닉 우위지만…경쟁 치열 예고

[서울=뉴시스]SK하이닉스는 HBM3E의 성능 검증 절차를 진행하기 위해 고객사에 샘플을 공급하기 시작했다고 21일 밝혔다. SK하이닉스는 내년 상반기부터 HBM3E 양산에 들어갈 계획이다. (사진=SK하이닉스 제공) [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 메모리 업계 3위 미국의 마이크론테크놀러지가 삼성전자, SK하이닉스 등 한국 메모리 업계가 주도하는 고대역폭메모리(HBM) 시장에 뛰어들며 치열한 경쟁을 예고했다.

5일 업계에 따르면 마이크론은 최근 열린 2023 회계연도 4분기(6~8월) 실적발표 후 콘퍼런스콜을 통해 이르면 올해 하반기부터 차세대 HBM 제품인 'HBM3E'의 양산을 시작한다고 밝혔다.

HBM3E는 차세대 HBM 제품으로, 인공지능(AI)용 반도체의 필수 부품으로 부상 중이다. D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올렸다.

현존 최신 제품은 HBM3인데, 풀 HD 화질 영화 163편을 불과 1초 만에 전송할 수 있는 수준(초당 819GB)이며, 차세대인 HBM3E는 속도가 더 빨라질 것으로 알려졌다.

산제이 메흐로트라 마이크론 CEO는 "HBM3E 제품 출시에 대한 고객의 관심과 호응이 뜨겁다"고 강조했다. 또 "성능, 전력, 용량, 기능 면에서 업계를 선도하는 제품"이라고도 덧붙였다.

마이크론은 메모리 감산 여파에 시설 투자를 줄이고 있는 상황이지만, HBM3E 생산을 지원하기 위해 회계연도 2024년의 후공정 분야 투자는 전년 대비 두 배 증가할 것이라고 밝혔다. 마이크론은 "업계 최고의 제품에 대한 강력한 고객 수요에 대응해 이전 계획에 비해 크게 증가한 것"이라고 밝혔다.

메흐로트라 CEO는 "이 제품은 현재 고객과 함께 검증 단계에 있으며 2024년 초부터 매출이 발생할 것으로 예상한다"며 "회계연도 기준 2024년(2023년 9월~2024년 8월)에 수억달러의 의미 있는 매출을 달성할 수 있을 것으로 예상된다"고 강조했다.

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마이크론 참전, 시장 영향은

업계는 마이크론의 진출로 삼성전자, SK하이닉스가 양분해온 시장이 재편될지 관심을 갖고 지켜보고 있다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 올해 HBM 시장 점유율은 삼성전자와 SK하이닉스가 각각 46~49%로 어깨를 나란히 하고, 나머지 시장을 마이크론이 가져갔다.

아직 한국 업체들이 시장 경쟁에서 앞선 만큼, 후발주자인 마이크론이 진출을 하더라도 고전할 가능성이 크다는 것이 대체적인 평가다.

생산능력에선 한국 메모리 업체들이 앞서 있다. 일반적으로 HBM3E 칩의 크기는 동급 용량 D램 제품의 약 2배 큰 것으로 알려졌다.

특히 HBM 제품은 D램을 적층한 부분과 인터페이스 기능이 탑재된 부분으로 나뉘는 데, 수율(결함 없는 합격품의 비율) 관리가 일반 메모리에 비해 더 복잡한 것으로 전해졌다. 이 때문에 선두 업체가 경쟁에서 더 유리한 측면이 있다는 지적이 나온다.

김형태 신한투자증권 연구원은 "(HBM 시장의) 주도권은 이미 경쟁사에 넘어간 상황"이며 " 경쟁사 대비 수익성 개선 효과는 낮을 것"이라고 전망했다.

다만 마이크론의 저력을 무시할 수 없다는 평가도 있다. 마이크론은 최근 D램과 낸드 플래시 시장에서 가장 먼저 차세대 제품을 개발하는데 성공하며 기세를 높이고 있다. 앞으로 HBM 시장을 둘러싼 경쟁이 더 치열해질 수 있다는 분석도 나온다.


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