삼성전자 2세대 3나노 출격…'엑시노스 W1000' 공개

삼성 최초의 3나노 프로세서…GAA 적용 전력효율↑

차세대 패키징 기술 접목…삼성 초격차 기술 '현주소'

[서울=뉴시스]삼성전자가 저전력 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 파운드리 공정이 적용된 스마트워치용 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스 W1000'을 3일 공개했다. (사진=삼성전자 홈페이지 캡쳐) [e-mail] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 삼성전자가 저전력 3나노미터(㎚·10억분의 1m) 파운드리 공정이 적용된 최초의 애플리케이션프로세서(AP) '엑시노스 W1000'을 3일 공개했다.

스마트워치에 들어가 일종의 '두뇌' 역할을 하는 이 반도체는 삼성 최초로 3나노 첨단 공정을 적용해 만든 프로세서다. 삼성전자가 세계 최초로 도입한 차세대 트렌지스터 구조인 GAA(게이트올어라운드) 공정이 적용됐다.

특히 이 제품은 2세대 3나노 기술이 적용된다.

지난 2022년 6월 양산을 시작한 3나노 공정을 업그레이드한 기술이다. 기존 5나노 공정대비 전력 효율이 50% 이상 높였다. 뛰어난 저전력 디스플레이를 갖춰 시간, 알림, 전화 등의 기능을 화면을 꺼둘 필요가 없이 이용할 수 있다.

애플리케이션도 기존 5나노 공정으로 만든 '엑시노스 W920'보다 최대 2.7배 더 빠르게 실행 가능하다. 주기억장치는 기존(LPDDR4X)보다 성능이 30% 이상 향상된 LPDDR5를 탑재했고, 저장 용량도 더 확대했다.

삼성전자의 차세대 첨단 패키징 기술인 '팬아웃패널레벨패키징(FOPLP)'가 적용된 점도 눈길을 끈다.

FOPLP 기술은 기존과 달리 기판 없이 패키징하는 기술이다. 제품의 두께를 줄일 수 있고, 미세 재배선 기술을 접목하면 제품의 크기도 40% 수준으로 작아질 수 있다.

특히 이 기술은 삼성전자가 대만 파운드리 업계 1위 TSMC와 경쟁하기 위해 집중 투자하는 기술이다.

생산성과 원가 경쟁력면에서 강점이 있는 것으로 평가 받는다.

또 AP, D램, 낸드 플래시에 더해 PMIC(전력관리반도체)까지 하나의 패키지에 담는 첨단 패키지 기술인 'SIP-ePOP(System In Package-embedded Package On Package)'도 적용했다.

이 제품은 차세대 스마트워치 '갤럭시 워치7'에 적용된다. 이달 열리는 하반기 신제품 공개 행사인 '갤럭시 언팩(Galaxy Unpacked)'에 등장해 삼성전자 초격차 기술의 현주소를 보여줄 전망이다.

삼성전자는 "엑시노스W 프로세서는 배터리를 빠르게 소모하지 않으면서 더 향상된 성능과 빠른 속도를 제공한다"고 설명했다.


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