수원시, 28~30일 '차세대 반도체 패키징 산업전' 연다

경기도와 공동 주최

수원컨벤션센터서 열려

[수원=뉴시스] 차세대 반도체 패키징 산업전 홍보물. (사진=수원시 제공) 2024.08.05. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[수원=뉴시스] 박종대 기자 = 경기 수원시가 이달 28일부터 30일까지 3일간 수원컨벤션센터에서 '2024 차세대 반도체 패키징 산업전'을 연다.

지난해에 이어 올해 두 번째로 진행되는 이번 차세대 반도체 패키징 산업전은 경기도와 수원시가 공동 주최한다.

삼성전자와 펨트론, 레조낙 코리아 등 유수의 반도체 관련 기업 등 150여 개 업체가 참여한 가운데 반도체 패키징 및 테스트 공정 장비, 소재 및 부품, 기술 솔루션 등 품목별 전시를 진행한다.

시는 이번 행사 기간 동안 반도체 관련 최신 동향과 기술을 알아보는 세미나와 국제포럼, 구매 상담 프로그램을 운영한다.

28일에는 반도체 기업의 전문성 향상 및 글로벌 성장 기반을 마련할 '반도체 패키징 트렌드 포럼'이 부대행사로 열린다. ASMPT, 레조낙, 삼성전자 등 글로벌 기업 연사들의 분야별 시장 전망을 확인할 수 있다.

29일에는 소부장기술융합포럼 및 연구조합, 한국마이크로패키징연구조합 심포지엄과 한국나노기술원의 첨단 패키징 선행공법 연구 콘퍼런스, 차세대융합기술연구원 융합포럼, 참가기업 기술 세미나, 채용박람회 등이 진행된다.

시는 반도체 분야 투자사와 바이어를 초청해 전시홀에 반도체 구매 상담회를 열고 소재·부품·장비 기업들이 대기업 판로를 개척할 수 있도록 돕는다.

또 대만과 미국, 일본 등 해외 무역 관련 기구의 상담 부스도 마련해 관련 기업들의 해외 진출 기회를 제공할 예정이다.

행사는 누구나 무료로 참여할 수 있으며 이달 27일까지 '차세대 반도체 패키징 장비·재료 산업전 2024' 공식 홈페이지에서 사전 등록하면 된다.

시 관계자는 "이번 산업전은 반도체 산업 동향을 선도하고 글로벌 반도체 기업을 유치할 수 있는 기반을 마련하는 기회"라며 "반도체 관련 기업과 바이어는 물론 관심 있는 시민들의 많은 참여를 바란다"고 말했다.


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