"HBM 올인"…D램 업계, 을사년 치열한 경쟁 예고

美 메모리 업체 마이크론, 내년 HBM 시장 전망 20%↑

HBM 증산 경쟁에도…제조 난도 높아 고부가 시장 '건재'

中 영향 '무풍지대'…HBM 중심 생산 구조 재편 집중할 듯

[서울=뉴시스] 김혜진 기자 = 23일 서울 강남구 코엑스에서 열린 제26회 반도체대전(SEDEX 2024)에서 관람객들이 부스를 둘러보고 있다. 2024.10.23. [email protected]

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 메모리 반도체 시장의 수요 양극화가 지속되면서, 내년에도 삼성전자·SK하이닉스·마이크론 등 메모리 3사는 HBM(고대역폭메모리) 시장 경쟁에 사활을 걸 전망이다.

20일 업계에 따르면 마이크론은 최근 열린 실적발표 콘퍼런스콜을 통해 내년 HBM 전체시장 규모(TAM)를 기존 추정치 대비 20% 상향한 300억달러로 제시했다.

범용 메모리 시장은 IT 수요 부진과 중국 공급 과잉으로 제품 가격이 하락하는 등 침체 우려가 제기됐지만, HBM 시장 만큼은 긍정적인 전망을 유지한 것이다.

HBM은 AI(인공지능) 반도체용 고부가 메모리 부품으로, 공급보다 수요가 더 많은 상황이 이어지고 있다.

마이크론의 경우 회계 기준 2025년 1분기(9~11월) HBM 매출이 전년 대비 4배, 전 분기 대비 2배 증가했다. 마이크론은 특히 5세대 HBM(HBM3E)의 엔비디아 납품 사실을 확인하면서 이달 두 번째 대형 고객, 내년 1분기 세 번째 고객에게 대량 출하를 시작한다고 밝혔다.

내년에도 범용 반도체 시장 부진을 HBM으로 상쇄하는 전략이 필요한 만큼, 메모리 업계는 경쟁적으로 생산능력을 확대하고 있다.

시장조사업체 트렌드포스에 따르면 삼성전자는 HBM 핵심 공정인 TSV(실리콘관통전극) 처리 용량을 웨이퍼 환산 기준 올해 말 12만장에서 내년 말 17만장으로 40% 늘릴 전망이다. SK하이닉스도 처리 용량을 같은 기간 15만장으로, 올해보다 25% 늘릴 것으로 예상된다. 마이크론도 현 2만5000장에서 4만5000장으로 확대 중이다.

[서울=뉴시스]젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 'GTC 2024' 행사에 전시된 삼성전자의 5세대 고대역폭메모리 12단 'HBM3E'에 친필 사인을 남겼다.

일각에선 이 같은 HBM 생산 능력 확장이 내년 HBM 공급 과잉과 가격 하락을 유발할 수 있다는 전망도 제기된다. 다만 내년 양산에 들어가는 차세대 HBM(HBM4)는 제조 난도가 더 높아, 제품 생산에 더 많은 웨이퍼가 투입될 수 있다.

엔비디아의 AI 반도체 수요가 건재한 가운데, 빅테크(기술 대기업)들의 대안 찾기가 활발해지면서 수요도 지속 증가하고 있다. 이에 따라 내년에 급격한 시장 침체는 나타나지 않을 것이라는 전망이다.

마이크론 산제이 메로트라 CEO는 "HBM은 2025년에도 여전히 공급이 부족하다"며 "HBM4는 더 많은 양의 웨이퍼가 필요하며, 8단에서 12단으로 갈 때 제품 복잡성이 증가해 더 높은 가치를 갖는다"고 설명헀다.

범용 반도체의 경우 중국의 공급 과잉 우려에 직면했지만, 아직 HBM 생산까지는 시간이 남아 있다.

업계 관계자는 "메모리 시장에 대한 우려가 높지만, HBM과 같은 고부가 제품이 가격 방어가 가능한 수준"이라며 "D램 업체들은 내년에도 수익성이 높은 HBM 중심으로 생산 구조를 재편하는데 집중할 전망"이라고 설명했다.


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