곽노정 SK하이닉스 사장 "내년 초까지 메모리 수요 견조"

패키징 공장 등 HBM 생산 확대 차질 없이 준비

[이천=뉴시스]SK하이닉스 곽노정 대표이사 사장이 2일 이천 본사에서 ‘AI시대, SK하이닉스 비전과 전략’을 주제로 기자 간담회를 진행하고 있다. (사진= SK하이닉스 제공) 2024.05.02. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이인준 기자 = 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 "내년 초까지 메모리 수요가 견조할 것으로 예상된다"고 밝혔다.

곽 사장은 7일 오전 경기 SK하이닉스 이천캠퍼스에서 열린 '함께하는 더(THE) 소통행사'에서 임직원들에게 이 같은 견해를 밝혔다.

SK하이닉스는 내년에도 AI(인공지능) 시장 확대에 따른 메모리 수요가 꾸준할 것으로 보고, AI 메모리인 HBM(고대역폭메모리)을 비롯한 차세대 D램 생산능력을 지속 확장하고 있다.

지난 4월 청주 M15X을 신규 D램 공장으로 낙점해, 5조3000억원을 투입해 HBM 생산 최적화에 나섰고, 이어 지난달 말 이사회에서 용인 반도체 클러스터의 첫 번째 팹(Fab)과 업무 시설을 건설하는 데 9조4000억원을 투자하기로 결정했다.

또 미국 인디애나주 웨스트라피엣에도 반도체 패키징 생산기지를 구축하기로 하고, 38억7000만달러(5조3300억원)을 투입하기로 했다. 오는 2028년 가동되는 이 공장에 대해 미국 상무부는 직접 보조금(4억5000만달러)와 대출(5억달러) 등을 지원하기로 했다. SK하이닉스 경영진는 "미국 패키징 공장 건설을 차질 없이 준비하겠다"는 입장을 이날 밝혔다.

SK하이닉스 경영진은 또 HBM 리더십을 유지하는데 역량을 집중해줄 것을 직원들에게 주문했다.

SK하이닉스는 엔비디아에 4세대 HBM인 'HBM3'를 납품하며 시장의 주도권을 확보했고, 올해 3월 '5세대 HBM3E'를 엔비디아에 가장 먼저 납품하는데 성공했다. 

엔비디아 AI 메모리 공급망은 그동안 SK하이닉스가 사실상 독점해 왔으나 앞으로는 경쟁 시장으로 전환될 전망이다. 삼성전자는 현재 엔비디아의 HBM3E의 품질 검증을 받고 있으며, 조만간 통과될 전망이다. 이어 내년 하반기 양산 예정인 차세대 HBM4는 고객 맞춤형 제품으로 진화해 한층 더 경쟁이 치열해질 것으로 예측된다.

이날 행사는 최고경영자(CEO)가 분기마다 직접 직원들의 이야기를 듣고 각종 경영 현안에 관해 설명하는 자리다.

SK하이닉스 경영진은 올해 2분기 호실적과 메모리 업계 영업이익률 1위(33%)를 달성한 점에 대해 직원들에게 감사의 뜻을 전했다. 행사는 SK하이닉스 국내 전 사업장에 생중계됐다.


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