엔비디아·TSMC 갈등설…삼성전자에 기회 될까

[서울=뉴시스]젠슨 황 엔비디아 회장(오른쪽)과 모리스 창 TSMC 창업자가 29일 타이베이의 '닝샤 야시장'을 함께 둘러보고 있다. (사진=대만중앙통신) 2024.05.30. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이현주 기자 = 엔비디아 최신 제품 생산 지연을 둘러싸고 엔비디아와 TSMC간 불화가 발생한 걸로 알려지면서 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에 새로운 기회가 될 수 있다는 관측이 나왔다.

17일 업계에 따르면 미국 IT전문매체 디인포메이션은 지난 16일(현지시간) 엔비디아가 TSMC에 대한 의존도를 낮추려는 조짐이 있다고 보도했다.

엔비디아 차세대 AI 반도체인 블랙웰 생산 과정에서 결함이 발생한 것을 두고 서로의 탓을 했다는 전언이다.

이 매체에 따르면 엔비디아는 TSMC가 만든 테스트 제품에 결함이 발견됐다며 TSMC 탓을 한 반면, TSMC는 애초 엔비디아 설계에 문제가 있었다고 반박한 것으로 전해졌다.

엔비디아와 TSMC는 지난 1995년부터 30년 가까이 끈끈한 파트너십을 유지해 왔다. 특히 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "TSMC 없이 오늘의 엔비디아는 없었다"며 각별한 애정을 드러내 왔다.

일각에서는 두 회사 간 균열이 삼성전자 파운드리 사업에 기회가 될 수 있다는 전망이 나온다.

실제 디인포메이션은 "엔비디아가 새로운 게임용 칩 생산을 위해 삼성전자와 협상하고 있다"며 "엔비디아는 같은 세대 칩 제조 기술 기준 TSMC 가격 대비 20~30% 할인을 목표로 하고 있다"고 전했다.


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