엔비디아 맹추격하는 AI칩 스타트업…삼성·SK와 손잡나?

美 세레브라스, 나스닥 상장…엔비디아 추격

삼성·SK하닉, 스타트업과 협력 확대 주목

"스타트업 HBM 수요 커질 것…매출처 확보 기회"

[서울=뉴시스]삼성전자 사옥(위)과 SK하이닉스 사옥(아래). 2022.09.21. [email protected] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 미국의 인공지능(AI)칩 스타트업인 '세레브라스'가 나스닥 상장을 추진하는 등 전 세계 AI칩 스타트업들이 엔비디아를 맹추격하고 있다.

이들 스타트업은 엔비디아 AI칩보다 성능은 뛰어나면서 가격은 저렴하다는 장점을 들며, 시장 공략에 적극 나서고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스도 국내외 AI칩 스타트업들에 고대역폭메모리(HBM)을 공급 중인데, 스타트업들 성장세에 따라 향후 협력 규모가 더 늘어날 전망이다.

2일 업계에 따르면 미국의 AI칩 스타트업인 세레브라스는 최근 미국 증권거래위원회(SEC)에 상장 신청서를 제출했다. 세레브라스는 이 상장을 통해 기업 가치가 70억~80억 달러(9조2400억~10조5600억원)을 인정받을 예정인데 최대 10억 달러(1조3200억원)를 조달할 계획이다.

세레브라스는 엔비디아를 추격 대상으로 삼고, 'H100' 등 엔비디아의 주력 AI칩을 대체하겠다는 목표다. 세레브라스는 자사의 CS-3 칩이 엔비디아 칩보다 AI 추론 속도가 20배 빠르고, 가격은 한결 저렴하다고 강조한다.

세레브라스 뿐 아니라 최근 엔비디아가 주도하는 AI칩 시장 판도를 뒤흔들기 위해 AI칩 스타트업들이 공세 수위를 높이고 있다. 국내에서는 리벨리온과 사피온코리아가 합병하며 유니콘 기업이 될 전망이다. 이 기업은 올해 신형 AI칩인 '아톰'을 양산하며 반도체 비즈니스 모델을 강화하고 있다.

삼성전자와 SK하이닉스가 이들 스타트업과 어떻게 협력하느냐도 주목거리다.

양사는 일단 엔비디아와 협력에 집중하고 있는데, 스타트업들의 AI칩 생산 규모가 확대될수록 매출 안정을 노릴 수 있어 이들과의 협력에도 적극 나서고 있다.

현재 삼성전자는 리벨리온에 HBM 5세대 제품 'HBM3E 12단'를 공급하고 있다. 리벨리온은 연말에 양산 예정인 차세대 칩 '리벨'에 HBM3E 12단 4개를 탑재한다. 리벨리온의 HBM 탑재는 이번이 처음으로 차세대 제품들에도 HBM 탑재량을 더 늘릴 예정이다.

삼성전자는 파운드리 부문에서도 미국 AI칩 스타트업인 '그로크'와 캐나다 스타트업 '텐스토렌트'과 협력하는 것으로 알려졌다.

SK하이닉스도 국내 AI칩 스타트업인 '퓨리오사AI'에 HBM 4세대 제품인 'HBM3'를 공급 중인 것으로 알려졌다. 퓨리오사AI는 국내 AI 칩 시장 최초로 SK하이닉스로부터 HBM을 공급받아 최근 AI칩인 '레니게이드'를 출시했다.

여기에 대만 TSMC와 협력하는 사피온의 AI칩 'X430'을 개발하고 있어, 리벨리온-사피온 합병 이후 AI칩 협력은 더 강화될 전망이다.

업계에서는 AI 칩 스타트업들의 시장 진출 속도가 빨라지면서 삼성전자와 SK하이닉스도 이를 주목하는 것으로 알려졌다. 이들 기업과 협력해야 향후 안정적인 매출처를 확보할 수 있어서다.

업계 관계자는 "삼성과 SK는 국내외 스타트업의 HBM 수요가 더 커질 것으로 내다보고, 이들과 적극 협력할 것"이라고 밝혔다.

[서울=뉴시스] 사피온 모기업인 SK텔레콤은 리벨리온과 3분기 중에 합병을 위한 본계약 체결을 마무리하고 연내 통합법인을 출범시킬 것이라고 12일 밝혔다. 사진 위쪽부터 사피온, 리벨리온 CI (사진=각 사 제공) *재판매 및 DB 금지

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