SK하이닉스, HBM3E 16단으로 시장 선도 나선다

트렌드포스, "SK HBM3E 48GB 출시" 예고

"고용량 원하는 고객에게 대안" 평가

[서울=뉴시스] 김명년 기자 = 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 4일 오전 서울 강남구 코엑스에서 열린 SK AI 서밋 2024에서 ‘차세대 Al Memory의 새로운 여정 : 하드웨어를 넘어 일상으로’를 주제로 발표하고 있다. 2024.11.04. [email protected]

[서울=뉴시스]이인준 기자 = SK하이닉스가 내년 상반기 출시 목표로 준비 중인 현존 최고 용량인 48GB(기가바이트)의 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 16단 제품이 AI 가속기 시장에서 수요를 더 넓힐 전망이다.

대만 시장조사업체 트렌드포스는 14일 "SK하이닉스의 HBM3E 16단 제품은 용량 한계를 더 높이며 시장을 선도할 것"이라며 "차세대 HBM4 생산에 앞서 고객들에게 고용량 제품의 대안을 제공할 것"이라고 밝혔다.

최신 제품인 HBM3E의 개당 최대 용량은 현재로선 32GB(12단)가 한계였다.

그러나 최근 출시되는 AI 가속기는 더 많은 양의 데이터 처리가 필요하기 때문에 ▲80GB(엔비디아 H100) ▲141GB(H200) ▲192GB(B100) ▲288GB(블랙웰 울트라) 등이 기하급수적으로 나오고 있다.

이에 메모리 업계에서는 메모리 성능을 더 강화해달라는 고객사 요청으로 내년 하반기부터 HBM4를 본격 출시할 예정이다. 엔비디아가 오는 2026년 출시 예정인 루빈(R100)에는 HBM4 8개가 들어가며, 2027년 출시 예정인 루빈 울트라에는 HBM4 12대가 사용된다.

트렌드포스는 이런 상황에서 SK하이닉스가 48GB 제품을 출시할 경우, HBM4 세대 출시에 앞서 메모리 용량 한계를 뛰어넘을 것으로 예측했다.

일각에서는 SK하이닉스의 HBM3E 16단 제품이 HBM4로 넘어가는 과정에서 과도기적 제품이라는 평가도 나온다.

하지만 트렌드포스에 따르면 HBM3E 16단 제품을 탑재한 AI 가속기는 현 시스템상 최대 384GB로 용량을 키울 수 있다. 이는 엔비디아의 루빈(288GB)의 최대 용량을 능가하는 수준이다.

반면 HBM4는 HBM3E보다 동시에 더 많은 데이터를 보내고 받을 수 있지만, 데이터를 주고 받는 I/O(입출력 단자)의 개수가 두 배로 늘어나는 특성이 있어 반도체 크기도 커질 수 있다.

트렌드포스는 "TSMC의 패키징 기술 발전으로 더 많은 HBM을 사용할 수 있지만 이런 계획에는 도전과 불확실성이 있다"며 "HBM3E 16단이 더 작은 크기, 더 높은 메모리 용량을 제공하는 옵션으로 사용될 수 있다"고 밝혔다.

트렌드포스는 이어 "SK하이닉스는 HBM4 16단보다 한발 앞서 HBM3E 16단을 생산함으로써 고층 제품의 제조 경험을 축적해 공정을 원활하게 전환할 수 있다"며 "향후 하이브리드 본딩을 적용한 16단 버전도 출시해 옵션을 더 확대할 계획"이라고 덧붙였다.


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