차량용 반도체 이어 스마트폰 반도체도 부품확보 전쟁

코로나에 노트북, 태블릿, TV향 강한 수요 지속...대당 채용량 늘어

공용 제품인 PMIC, DDI, ABF 기판 등과 중간급 칩셋도 공급 부족

'자체 조달' 삼성전자, '강한 협상력' 애플 외 나머지 기업들 애로

[서울=뉴시스] PMIC(Power Management IC, 전력관리IC), 주 전원을 입력 받아 전자기기에서 요구하는 안정적이고 효율적인 전압 또는 전류로 변환 정류, 분배 및 제어하는 칩. 사진 SK하이닉스

[서울=뉴시스] 김종민 기자 = 글로벌 차량용 반도체 공급부족 현상에 이어 스마트폰용 반도체들도 공급 부족 현상이 심화될 조짐이 보이고 있다.

삼성전자는 자체 부품 생태계를 갖추고 있고, 애플은 강한 협상력을 바탕으로 상대적으로 조달에 큰 어려움은 없겠지만 나머지 스마트폰 업체들은 부품 확보 전쟁 상황이다.

7일 업계에 따르면, 반도체 핵심 부품의 생산과 공급은 그 동안 스마트폰에 우선적으로 할당되어 왔다. 하지만 코로나 이후 비(非)스마트폰향 제품 수요가 급증하면서 일부 공용 부품 부족현상이 나타나기 시작했다.

공급 부족이 심화되는 부품은 PMIC(전력관리IC), DDI(디스플레이드라이버IC), 중간급 칩셋, ABF 기판 등이다. 삼성전자와 애플 같은 상위 업체를 제외한 나머지 업체들은 부품 조달에 난항이 있는 것으로 파악된다.

코로나 장기화로 노트북, 태블릿, TV 향 강한 수요가 지속되면서, 스마트폰과 공용부품인 PMIC와 DDI 위주로 부품 부족현상이 발생했다. 5G 스마트폰 전환이 빨라지면서 PMIC 대당 채용량이 늘어난 것도 한 원인이다.

스마트폰과 TV, 태블릿PC 등의 화면을 구동하는 핵심 부품인 DDI의 공급 부족은 디스플레이 기업들에게도 영향을 미치고 있다.

ABF 기판의 경우 데이터센터 증설로 인한 서버용 반도체 수요, PC 및 게임 콘솔 판매 확대, 인텔 10nm CPU 출시로 고다층 기판 수요가 확대됐다는 점에서 공급이 부족해졌다.

김영우 SK증권 연구원은 "수요처와 생산 난이도는 빠르게 증가하는 반면 증설 소요시간은 길어 8인치 파운드리에서는 PMIC와 DDI 위주 공급 부족이 심화되고 있다"면서 "스마트폰 상위업체를 제외한 업체들의 부품조달에 난항이 있는 것으로 파악된다. 상위 업체 역시 조달을 하더라도 가격 상승에 따른 원가 문제가 대두될 가능성이 있다"고 말했다.


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