두산에너빌리티, 원익IPS와 적층제조(AM) 공동 연구 MOU

적층제조 제작부품 성능평가 실시

반도체 시장 요구사항 충족할 방침

[서울=뉴시스]지난 28일 경기도 성남시 분당두산타워에서 열린 ‘적층제조 기술 교류 및 연구 추진’ 양해각서(MOU) 체결식에서 두산에너빌리티 이희범 전략/혁신 담당(왼쪽)과 원익IPS 이명범 선행개발본부 총괄이 서명하고 있다. (사진=두산에너빌리티 제공) 2025.03.30. [e-mail] *재판매 및 DB 금지

[서울=뉴시스]이지용 기자 = 두산에너빌리티는 반도체 장비 전문회사 원익IPS와 금속 적층제조(Additive Manufacturing·AM) 기술 교류 및 공동 연구를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 30일 밝혔다.

적층제조는 금속 분말을 층층이 쌓아 금속 소재부품을 제조하는 기술로 '3D 프린팅'으로 불리기도 한다.



협약식은 지난 28일 경기도 성남시 분당두산타워에서 열렸으며 이희범 두산에너빌리티 전략·혁신 담당, 이명범 원익IPS 선행개발본부 총괄 등 양사 관계자들이 참석했다.

양사는 이번 MOU 체결을 통해 차세대 화학증착설비(CVD)에 적용할 AM 제작 부품의 성능 평가를 실시하며, 검증용 시제품을 설계하고 제작할 계획이다. 또한 금속 AM 품질 관리 기준에 적합한 품질문서 개정에 협력하는 등 반도체 시장의 요구사항을 계속적으로 충족시킬 방침이다.

글로벌 반도체 분야 AM 시장 규모는 확대되고 있다. AM 시장조사 전문 업체인 AM 리서치에 따르면 글로벌 기준 반도체 분야 AM 시장은 지난해 약 2300억원에서 오는 2032년 약 2조원 규모로 연평균 26% 이상 성장할 전망이다.



송용진 두산에너빌리티 전략·혁신 부문장은 "반도체 장비 성능 개선을 위한 기술 개발 목적으로 이번 MOU를 체결했다"며 "AM 적용 분야가 기존 가스터빈, 방산 외에 반도체로 확대되는 가운데 적극적으로 시장 개척에 나서겠다"고 말했다.


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